BBIN BBIN宝盈集团小型旋涂机是150mm单片旋涂机适合MEMS半导体微流体等应用

　　150mm单片旋涂机,专为MEMS、半导体、光伏、微流体等领域的研发和小批量生产而设计，适用于所有典型的旋涂工艺：清洁、冲洗/干燥、涂层、显影和蚀刻。用于处理小至5mm、高达150Ø（或6”）或4“x 4”基板的晶圆。可拆卸触摸面板。配方的无限程序存储，每个步骤都有多个（CW & CCW rot...

2022-11-06 534

BBIN BBIN宝盈【已投企业】华进半导体承办第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛

　　2022年10月27日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行，此次论坛以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题。中国工程院院士许居衍，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路...

2022-11-06 752

集成电路封测龙头股世界BBIN BBIN宝盈集团20强半导体公司大多是其客户

　　封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。　　同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电...

2022-11-06 670

中德关系改善 车规半导体龙头加大德国BBIN BBIN宝盈

　　【TechWeb】11月6日消息，数据显示，截至2021年底，中国已连续6年成为德国全球最大贸易伙伴。在德国企业高度重视中国市场的同时，中国企业也正持续加大在德国的。在汉堡市中心，闻泰科技旗下安世半导体的晶圆厂正在大规模扩产。　　安世半导体是全球分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商...

2022-11-06 676

舆情 半导体相关公司BBIN BBIN宝盈研究推荐

　　催化：1、美国要求日本等国采取措施对中国实施半导体的出口限制。2、下周五（11月11日），AMD将发布代号为“Ge­n­oa”的第四代EP­YC（霄龙）处理器CPU。3、阿里巴巴算力攻坚新突破：阿里云20%新增算力将使用自研CPU。在芯片封锁、国产替代的大背景下，加快国产...

2022-11-06 568

华虹半导体(01347)收到上交所关于公司A股招股说明书的受理单BBIN BBIN宝盈

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2022-11-06 638

BBIN BBIN宝盈半导体下一步向何处去｜观点

　　从多家半导体初创企业“暴雷”，到国家大基金掀起反腐风暴，再到以半导体为核心的中美科技交锋加剧，国内半导体行业在经历了近几年的火热发展后，在内外因素的叠加作用下进入到一个调整期，行业内人士也开始反思总结上一阶段的问题和经验，以更好地走向行业发展的下一阶段。　　就国内半导体行业当前总结及未来展望的话...

2022-11-06 891

BBIN BBIN宝盈集团正式受理！华虹半导体将启动科创板上市拟募资180亿元

　　11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请，公司拟募资180亿元。此前同样在港上市的中芯国际已于2020 年成功在科创板挂牌上市。若华虹半导体成功上市，中国大陆两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。　　此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州2...

2022-11-06 575

华虹半导体启动回A上市：BBIN BBIN宝盈集团2021年综合毛利率低于行业均值

　　11月4日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)披露首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市招股说明书。　　据招股书，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础...

2022-11-06 505

化学气相沉积CVD系统用于均匀沉积薄膜材料包括半导体碳化硅SiCBBIN BBIN宝盈集团

　　用于均匀沉积薄膜材料，包括半导体、碳化硅（SiC）、金属基板上的氧化物、碳化物、氮化物等。得到的薄膜表现出优异的均匀性和良好的阶梯覆盖。化　　独立式化学气相沉积（CVD）系统包括一个具有长均匀加热区的CVD炉、一个混合气体模块由质量流量计和真空模块控制。系统连接器使用不锈钢法兰和高温O形密封圈密...

2022-11-06 692