催化:1、美国要求日本等国采取措施对中国实施半导体的出口限制。2、下周五(11月11日),AMD将发布代号为“Ge­n­oa”的第四代EP­YC(霄龙)处理器CPU。3、阿里巴巴算力攻坚新突破:阿里云20%新增算力将使用自研CPU。在芯片封锁、国产替代的大背景下,加快国产自主替代可控进度。
半导体板块:晶丰明源、聚辰股份、纳芯微、澜起科技、苏州固锝、沪电股份、芯朋微、思瑞浦、圣邦股份等。
(1)半导体光刻胶:彤程新材、晶瑞电材、南大光电、万润股份;(2)PCB油墨:广信材料、容大感光;
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