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常见问题
Common Problem
融e邦:应用于半导体封装及塑料挤出成型领域耐科装备上海科创板BBIN BBIN宝盈
牵手融e邦,资本运作很简单。公司本次发行2,050万股,发行价格37.85元,发行市盈率68.87倍,发行后总股本8,200万股。截至2021年,公司总资产38,288.46万元,2021年实现营业收入24,855.76万元,净利润5,312.85万元。公司本次发行A股自2022年11月7日起在...
2022-11-07
793
BBIN BBIN宝盈集团联电第三代半导体遇逆风子公司Q3获利减80%
据报道,由于产能仍有部分硅基半导体,叠加下半年消费性电子需求放缓冲击,联电子公司联颖光电第三季获利缩水至6551万元新台币(单位下同),较上季大减80%以上。 联颖光电为联电持股约80%子公司,去年获利5.04亿元,今年第一季、第二季获利分别为3.41亿元、3.55亿元,已连3季获利冲破3亿元...
2022-11-07
698
汽车半导体行业报告:电动化智能化双轮驱动车载半导体拾级而上BBIN BBIN宝盈集团
“ 电动化” +“ 智能化 ” 浪潮下, 汽车半导体 应用边界持续拓宽 。汽车半导体按功能可分为功率半导体(IGBT、MOSFET 等)、计算控制芯片(MCU、SoC 等)、存储芯片(DRAM、NAND、NOR 等)、传感器芯片(CMOS、雷达芯片、MEMS 等)、通信芯片(总线 年汽车半导体产...
2022-11-07
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格创东智完成数亿元BBBIN BBIN宝盈集团轮融资加大半导体CIM产品投入
集微网消息,近日,格创东智完成数亿元B轮融资,由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同。 本轮资金将主要用于加大对半导体CIM(计算机集成制造系统)产品的投入,强化公司AI、大数据技术基础,拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力。 格创东智成立于2018年,专注于半导体行业智能制造升级,...
2022-11-07
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华虹半导体回A上市获受理BBIN BBIN宝盈拟募资180亿
11月7日,华虹半导体公布公司于近期收到上交所就公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。据招股书,公司拟首次公开发行不超过4.33亿股A股,并于上交所科创板上市。预计募资净额180亿元人民币。 据了解,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,目前该公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆...
2022-11-07
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BBIN BBIN宝盈集团【IPO一线】又一家半导体掩模版厂商龙图光罩开启上市辅导
集微网消息 近日,证监会披露了海通证券股份有限公司关于深圳市龙图光罩股份有限公司(简称:龙图光罩)首次公开发行并上市辅导备案报告。 官网显示,龙图光罩成立于 2010 年初,是一家集研发、设计、制造和销售于一体的专业制作高精度半导体掩模版的国家高新技术企业。公司现有1级、10级、100级超净厂...
2022-11-07
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半导体硅BBIN BBIN宝盈集团片市场数据情况
半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业,包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展,新兴终端市场还将不...
2022-11-07
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【港股通】华虹半导体高开逾67% 回A科创板上市BBIN BBIN宝盈集团获受理
华虹半导体(01347)跳空高开6.71%,报21港元,盘前成交额976.5万港元。 华虹半导体公布,近期收到上海证券交易所就公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。 招股书披露,公司拟首次公开发行不超过4.33亿股A股,并于上交所科创板上市。预计集资净额180亿人民币,仅次于此前中芯国际...
2022-11-07
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BBIN BBIN宝盈集团钰泰半导体车规级芯片明年一季度量产
证券时报e公司讯,11月7日,2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会在上海张江科学会堂举办,钰泰半导体带来全新车规级芯片产品,包括DCDC转换器芯片、LDO芯片、负载开关芯片等,将陆续在2023年一季度进入量产。2020年钰泰半导体开始布局汽车市场,进行汽车产品开发体系的搭建。全球车...
2022-11-07
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BBIN BBIN宝盈集团慧能泰半导体完成新一轮融资!客户有联想小米三星
【CNMO新闻】半导体可以说是科技创新的重要动力,各个国家对此都非常重视,我国虽然整体实力还未达到国际先进水平,但一些细分领域正在涌现研发实力强劲的公司。比如,慧能泰半导体便因为亮眼的表现而受到资本的青睐,其宣布于近日完成了新一轮融资。 据CNMO了解,专注于智慧能源控制技术的慧能泰半导体于近...
2022-11-07
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