BBIN BBIN宝盈集团慧能泰半导体完成新一轮融资！客户有联想小米三星

　　【CNMO新闻】半导体可以说是科技创新的重要动力，各个国家对此都非常重视，我国虽然整体实力还未达到国际先进水平，但一些细分领域正在涌现研发实力强劲的公司。比如，慧能泰半导体便因为亮眼的表现而受到资本的青睐，其宣布于近日完成了新一轮融资。

　　据CNMO了解，专注于智慧能源控制技术的慧能泰半导体于近日宣布完成新一轮融资。据悉，本轮融资由深圳市创新集团有限公司、珠海市红土湛卢股权合伙企业和无锡方舟合伙企业联合完成。慧能泰半导体主要为智能快充和数字电源应用，提供高性能的数模混合芯片产品，虽然我们并不清楚该轮融资的具体用途，但不难想象官方将主要用于相关芯片产品的研发。

　　官方信息显示，慧能泰半导体公司总部设立在深圳前海，同时在上海和浙江杭州设有研发中心。截至2022年第一季度，该公司芯片出货量超1亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星和努比亚等。从智慧芽数据来看，慧能泰半导体共有30余件专利申请，80%以上为发明专利，专利布局主要在接口电路、电流互感器等相关领域。

　　CNMO注意到，早在今年3月8日，慧能泰半导体还宣布完成了B轮数千万元产业融资，由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略。