BBIN BBIN宝盈集团钰泰半导体车规级芯片明年一季度量产

　　证券时报e公司讯，11月7日，2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会在上海张江科学会堂举办，钰泰半导体带来全新车规级芯片产品，包括DCDC转换器芯片、LDO芯片、负载开关芯片等，将陆续在2023年一季度进入量产。2020年钰泰半导体开始布局汽车市场，进行汽车产品开发体系的搭建。全球车规芯片长期被美、欧、日/韩所垄断，具有研发和验证周期长(一般至少2年时间)、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点。