【港股通】华虹半导体高开逾67% 回A科创板上市BBIN BBIN宝盈集团获受理

　　华虹半导体(01347)跳空高开6.71%，报21港元，盘前成交额976.5万港元。

　　华虹半导体公布，近期收到上海证券交易所就公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。

　　招股书披露，公司拟首次公开发行不超过4.33亿股A股，并于上交所科创板上市。预计集资净额180亿人民币，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

　　公司将集资所得用于华虹制造(无锡)项目、8英吋厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。