华虹半导体回A上市获受理BBIN BBIN宝盈拟募资180亿

　　11月7日，华虹半导体公布公司于近期收到上交所就公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。据招股书，公司拟首次公开发行不超过4.33亿股A股，并于上交所科创板上市。预计募资净额180亿元人民币。

　　据了解，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，目前该公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。

　　得益于主营业务的良好发展，华虹半导体近年来业绩增长明显。其中，2021年华虹半导体实现营收107.84亿元，同比增长73.46%，实现净利润13.52亿元，同比增长113.26%。今年上半年，营收81.58亿元，同比上升94.01%，实现净利润12.54亿元，同比增幅达151.81%。

　　对于回A募资，华虹半导体表示，启动该募投项目的原因是公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能；公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

　　募集资金用途上，据招股书显示，资金将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。其中，华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线年开始投产。

　　对于A股上市，开源证券认为，华虹半导体估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置，后续科创板上市或提振市场关注度。从二级市场上看，市场似乎看好华虹半导体回A，3月份公司公告披露回A消息后，届时公司股份就上涨了9%。11月7日，或受科创板上市获受理消息影响，华虹半导体高开高走，目前报23港元/股，涨幅为16.87%。