BBIN BBIN宝盈集团小型旋涂机是150mm单片旋涂机适合MEMS半导体微流体等应用

　　150mm单片旋涂机,专为MEMS、半导体、光伏、微流体等领域的研发和小批量生产而设计，适用于所有典型的旋涂工艺：清洁、冲洗/干燥、涂层、显影和蚀刻。用于处理小至5mm、高达150Ø（或6”）或4“x 4”基板的晶圆。可拆卸触摸面板。配方的无限程序存储，每个步骤都有多个（CW & CCW rotation用于浸置式显影旋涂应用的顺时针和逆时针旋转）。

　　进口小型旋涂机特点工艺种类齐全，包括旋涂和浸置式显影结构紧凑，方便实验室防置大屏幕彩色触摸屏专为各种光刻化学光刻胶设计进口小型旋涂机SPIN150i规格参数程序数：无限制程序的步进数：无限制旋涂速度：1-12000rpm (+/-1rpm步）旋涂速度精度：± 0.1 rpm旋涂旋转方向：顺时针，逆时针，puddle浸置式最大加速度：30000rpm/s旋涂时间：无限制外壳材质：NPP旋涂室材质：NPP外部链接：1个USB接口连接控制器最大衬底直径：160mm 或4x4’方形最大旋涂室直径：202mm尺寸:274 (w) x 250 (h) x 451 (d) mm重量：14kg供电要求：200-240VAC最大功耗：500W线 inchHg), ≥ 80 lpm Tube OD Ø8mm