集成电路封测龙头股世界BBIN BBIN宝盈集团20强半导体公司大多是其客户

　　封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。

　　同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

　　通富微电（002156 ）是国内集成电路封装测试的龙头股。主营业务为集成电路封装测试。通富微电拥有Bumping，WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

　　公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。FCBGA 封装技术方面行业领先，已完成5nm 制程的FC 技术产品认证，逐步推进13 颗芯片的MCM 研发，FCBGA-MCM 高散热技术方面具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力。Fanout 技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平成6层RDL 开发；2.5D/3D 先进封装平台取得突破性进展，BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2 层芯片堆叠的CoW 技术完成技术验证。

　　通富微电（002156.SZ）11月4日在者互动平台表示，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。

　　可见，公司具有稳定的市场需求，再加上公司在技术和生产力方面的底蕴，未来，公司将有广阔的发展前景。

　　公司的K线块左右，公司的股价处于上升通道，目前已经运行到压力位左右。前期公司的股价表现得非常活跃，是一只值得重点关注的好。

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