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贵州振华风光半导体股份有限公司 关于中证中小者服务中BBIN BBIN宝盈集团心股东质询建议函的回复公告

贵州振华风光半导体股份有限公司 关于中证中小者服务中BBIN BBIN宝盈集团心股东质询建议函的回复公告

  孚能科技(赣州)股份有限公司 关于召开2022年半年度 及第三季度业绩说明会的公告  贵州振华风光半导体股份有限公司 关于中证中小者服务中心股东质询建议函的回复公告  中国电信股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的进展公告  四川天微电子股份有限公司关于 以集中竞价交易方式回购公...
2022-11-13 595
格芯BBIN BBIN宝盈集团裁员!

格芯BBIN BBIN宝盈集团裁员!

  据彭博社报道,总部位于美国的最大的定制半导体供应商GlobalFoundries Inc.开始裁员,并实施了招聘冻结。  该公司周五通知其员工即将裁员,但没有透露具体何时裁员或哪些部门会受到影响。这家芯片制造商周二在财报电话会议上表示,它正在制定计划,以每年将运营费用降低 2 亿美元。  Glo...
2022-11-13 963
BBIN BBIN宝盈半导体制造的核心材料:一文读懂半导体大硅片

BBIN BBIN宝盈半导体制造的核心材料:一文读懂半导体大硅片

  半导体行业中,材料和设备是两大核心支柱;半导体硅片则是半导体制造的核心材料。  半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品等,根据SEMI统计2018年硅片的销售额为121.0亿美元,占全球半导体制造材料行业36.6%的市场份额,是晶圆厂采贩材料中最重要的环节。  半导体硅片...
2022-11-13 514
BBIN BBIN宝盈集团日本八巨头合建尖端半导体公司

BBIN BBIN宝盈集团日本八巨头合建尖端半导体公司

  据《日本经济新闻》11月11日报道,日本开始建立用于超级计算机和人工智能(AI)等的新一代半导体国内大规模生产体系。丰田汽车、日本电信电话公司(NTT)、索尼集团等八家日本企业将成立新公司,目标是在本世纪20年代后半期确立生产技术。日本政府将通过补贴提供支持。日本和美国将半导体定位为经济安全的关...
2022-11-13 810
BBIN BBIN宝盈集团芯片半导体跌近-3%加仓机会又来了

BBIN BBIN宝盈集团芯片半导体跌近-3%加仓机会又来了

  11月10日A股三大指数集体震荡调整,芯片半导体板块跌幅居前,截止下午1点50分,芯片产业指数(H30007)跌幅近-3%。芯片半导体板块自10月12日起开启强势反弹,近日下跌属于技术面调整,消息面上暂无较大利空。  短期来看目前芯片行业的不确定性在边际降低,未来也存在很多超预期的因素,所以我们...
2022-11-13 897
BBIN BBIN宝盈资讯-200T年硅片及半导体CMP抛光液添加剂项目安装工程

BBIN BBIN宝盈资讯-200T年硅片及半导体CMP抛光液添加剂项目安装工程

  本200T/年硅片及半导体CMP抛光液添加剂项目安装工程已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为自筹资金634.3216万元,招标人为内蒙古环圣科技有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。项目概况:厂区综合管廊、1#原料罐组及1#甲类车间等项目的工艺、设备及其配套附件, 全...
2022-11-13 626
BBIN BBIN宝盈半导体寒冬下 这一关键材料却陷供应紧缺 交期为往常4至7倍

BBIN BBIN宝盈半导体寒冬下 这一关键材料却陷供应紧缺 交期为往常4至7倍

  业内担忧,明年该材料价格或较今年高点再涨10%-25%,交付时间或进一步延长。  《科创板日报》11月9日讯(编辑 郑远方)尽管半导体行业整体景气欠佳,但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。  据韩国ET News报道,半导体光掩膜供应紧缺,多家光掩膜主要供应商在手订单高企,包括Photronics...
2022-11-13 894
BBIN BBIN宝盈半导体之五:龙芯扬CUP国威终结外企垄断

BBIN BBIN宝盈半导体之五:龙芯扬CUP国威终结外企垄断

  20世纪90年代,中国开始自主研发CPU,虽然出现了一些成果,但是远远达不到广泛商用的效果。随着中国加入WTO,买买买成了最直接获取新应用技术方式,但是国产CUP的梦一直没有放弃。  2001年,中国科学院计算技术研究所研究员胡威武,带领研发团队在中科院成立了龙芯课题组,致力于自主研发CPU,这...
2022-11-12 725
BBIN BBIN宝盈集团预见2023:《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

BBIN BBIN宝盈集团预见2023:《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

  第三代半导体分类;SiC;GaN电子电力和GaN微波射频产值;SiC;GaN电子电力和GaN微波射频市场规模  以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)...
2022-11-12 525
BBIN BBIN宝盈半导体产业竞争力:中国大陆仅次于日本排名第四说明了什么问题

BBIN BBIN宝盈半导体产业竞争力:中国大陆仅次于日本排名第四说明了什么问题

  事实上,中国作为世界工厂,需要大量半导体元件,中国市场对半导体的需求,占据全球市场的很大一部分。  而且,中国经济未来发展必须依靠科技创新,而科技创新产业,半导体是核心零部件,说到底,中国经济未来发展,仍然需要大量的半导体元件,特别是高精尖的半导体元件。  然而,中国半导体产业的竞争力仅为全球第...
2022-11-12 622
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