BBIN BBIN宝盈集团数明半导体江中亚：聚焦三大终端领域持续加强产品技术布局

　　芯趋势！新商机！ELEXCON电子展依托深圳产业与区域核心的双重优势，紧跟前沿技术应用及市场发展热点，推动本土电子行业品牌化、国际化发展。　　2022 ELEXCON电子展之际，芯师爷特别策划“E往无前”专题报道，邀请国内数家半导体产业链优秀企业，聊聊电子行业新产品、新模式、新业态，一同探寻全球...

2022-11-12 604

首尔半导体、首尔伟傲世Q3财报一览BBIN BBIN宝盈

　　近日，首尔伟傲世及首尔半导体官网相继公布2022年Q3财报以及Q4业绩展望。受产业链供需失衡、库存等问题的影响，首尔半导体、首尔伟傲世上个季度的主要财务指标皆有所下降。　　首尔半导体Q3实现销售额为2841亿韩元（约合人民币15.28亿元），同比下降17%，环比微降3%。从业务结构来看，首尔半导...

2022-11-11 971

8家日企合资成立半导体公司RaBBIN BBIN宝盈集团pidus 制造先进芯片

　　日本周五表示，将向由丰田汽车、索尼(SONY.US)、日本电信电线家日企合资成立的半导体公司Rapidus最高达700亿日元(约合5亿美元)，旨在2030年前建立下一代半导体设计和制造基地。　　日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为人工智能(AI)、数字产业和医疗保健等新兴前...

2022-11-11 766

BBIN BBIN宝盈集团深化第三代半导体产业布局 三微电子科技总部大楼园区投用

　　苏报讯（驻园区首席记者 董捷）借力国字号科研院所，苏州工业园区深化第三代半导体产业布局。昨天，三微电子科技（苏州）有限公司总部大楼在园区启用。作为中国电科产业基础研究院“南下北上”战略在长三角区域的重要布局，三微电子科技今后将履行“中国电科产业基础研究院苏州研究中心”职能，打造第三代半导体产业发...

2022-11-11 958

BBIN BBIN宝盈集团破解半导体人才困境Moka行业人才报告发布

　　过去几年里，在包括地缘政治和疫情带来的市场需求等诸多因素的影响下，国内半导体行业迎来了一波发展浪潮。　　根据中国半导体行业协会统计数据显示，2021年中国集成电路产业销售额突破万亿，同比增长18.2%。与此同时，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。数据显示，2021年我国芯片设计企业数量达到2...

2022-11-11 961

10亿元美林电子新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目落BBIN BBIN宝盈集团户安徽

　　集微网消息，11月10日，美林电子年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目签约落户安徽潜山。　　微潜山消息显示，该项目总10亿元，一期6亿元，其中固定资产3亿元，一期电控项目达产后，预计每年营业收入将达5亿元，净利润5000万元。　　淄博美林电子有限公司成立于1990年，是一家从...

2022-11-11 782

倒计时8天！沪硅、超硅、中BBIN BBIN宝盈欣晶圆、鑫华、黄河水电等将在半导体大硅片论坛演讲

　　沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、黄河水电、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳　　作为最主要的半导体制造材料，半导体硅片是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额，市场...

2022-11-11 732

日月光半导体拟5年内3亿美元在马来西亚扩建新厂BBIN BBIN宝盈集团

　　日月光投控其日月光半导体，周四于马来西亚槟城举行新厂、四厂及五厂动土典礼，日月光表示，在 5G、人工智慧、高效能运算以及车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，，该新厂房计划于2025年完工，将为当地创造 2,700 个就业机会。　　据悉，这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房，建...

2022-11-11 543

BBIN BBIN宝盈集团大唐电信(600198SH)拟增持大唐半导体559%股权 其系公司安全芯片重要产业平台

　　智通财经APP讯，大唐电信(600198.SH)公告，公司向公司控股股东的全资子公司电信科学技术研究院有限公司(“电信科研院”)收购大唐半导体设计有限公司(“大唐半导体”)5.5931%的股权(对应的出资额为8568.6694万元)，收购价格为2.09亿元。本次股权收购后，公司持有大唐半导体股比...

2022-11-11 874

BBIN BBIN宝盈集团日本将向8家日企合资的半导体公司5亿美元 以制造先进芯片

　　智通财经APP获悉，日本周五表示，将向由丰田汽车、索尼(SONY.US)、日本电信电线家日企合资成立的半导体公司Rapidus最高达700亿日元(约合5亿美元)，旨在2030年前建立下一代半导体设计和制造基地。　　日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为人工智能(AI)、数字产...

2022-11-11 849