日月光半导体拟5年内3亿美元在马来西亚扩建新厂BBIN BBIN宝盈集团

　　日月光投控其日月光半导体，周四于马来西亚槟城举行新厂、四厂及五厂动土典礼，日月光表示，在 5G、人工智慧、高效能运算以及车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，，该新厂房计划于2025年完工，将为当地创造 2,700 个就业机会。

　　据悉，这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free In诶ustrial Zone）。

　　日月光指出，公司将在5年内3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才，今天宣布的新厂房计划于2025年完工，将为当地创造2,700个就业机会，待新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。

　　日月光进一步说，新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接（copper clip）和影像感测器封装产品，同时，新厂房采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法，体现了日月光对永续发展和环境保护的承诺，马来西亚厂也将在新的一年持续积极招聘，继续为槟城半导体人才的成长做出贡献。

　　日月光强调，在5G、人工智慧、高效能运算以及车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，半导体专业封测代工（OSAT）成为全球电子供应链不可或缺的一环，作为 OSAT 领导厂商，日月光马来西亚厂自1991年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进晶片。

　　槟城首席部长Mr. Chow Kon Yeow说，看到像日月光这样的者扩大在槟城的足迹，巩固我们作为全球半导体枢纽的地位，令人振奋。

　　日月光东南亚区总裁李贵文则说，说新建厂房展现日月光对槟城的区域稳定以及外国商业友好政策的信心，而影响我们决策的一个主要因素是槟城拥有多元且成熟的人才库，多年来通过政府和产业的共同努力磨炼培养出健全熟练的劳动力，其管理技能和专门技术的知识深度对于日月光在快节奏高科技产业的发展至关重要。

　　被称为「东方硅谷」的槟城已成功转型为马来西亚领先的电机和电子（E&E）枢纽，是许多世界领先科技公司的所在地。根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019 年槟城约佔全球半导体出口总额5%。槟城一直是日月光全球製造的重要战略位置之一，让日月光的客户能够利用东南亚强大的产业生态系以及人才库。