BBIN BBIN宝盈集团芯象半导体李振华：为能源数字化转型提供底层驱动力

　　芯趋势！新商机！ELEXCON电子展依托深圳产业与区域核心的双重优势，紧跟前沿技术应用及市场发展热点，推动本土电子行业品牌化、国际化发展。2022 ELEXCON电子展之际，芯师爷专访了国内数家半导体产业链的优秀企业，特别推出“E往无前”专题报道。　　芯象半导体科技（北京）有限公司（以下简称：芯...

2022-11-10 705

面对中国半导体市场美企大胆“示爱”日企小BBIN BBIN宝盈心翼翼…

　　11月5日开幕的第五届中国国际进口博览会，从日本贸易振兴机构发表的数字来看，今年同样有400家左右的日本企业参展。开幕后笔者几乎天天泡在进博会会场里，将所有场馆看了数遍。　　和往届进博会比，新冠疫情、美国与中国经济的脱钩政策、日本在高科技方面限制企业与中国进行交流的经济安全保障政策等因素叠加，国...

2022-11-10 968

BBIN BBIN宝盈万润股份：公司已有半导体光刻胶单体与光刻胶树脂等产品实现供应

　　集微网消息 近日，万润股份在接受机构调研时表示，公司约在十年前开始开展光刻胶单体材料等半导体制造材料领域产品的开发，近年来开始逐步向国外与国内供应。目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。　　同时，在半导体光刻胶成...

2022-11-10 811

有研硅：中国半导体BBIN BBIN宝盈硅材料领域“破冰者”

　　有研硅主营业务收入主要由半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两部分组成。其中，刻蚀设备用硅材料的业务占比近年来取得较快发展，由2019年的38.15%提升至2022年上半年的50.23%。2021年，有研硅在刻蚀材料的全球市场份额达到16%。未来，公司将不断实现技术升级、产品迭代，进一步提升市场占有...

2022-11-10 914

有研硅：科创BBIN BBIN宝盈板再添半导体领军企业

　　11月10日，有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）正式登陆科创板，开启迈入资本市场的新征程。　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。据了解，半导体材料位于半导体产业的上游，从全球半导体...

2022-11-10 614

有研硅：有效创新打造齐全产品线国内半导体材料龙头登陆A股市场BBIN BBIN宝盈

　　10月31日，有研硅（688432.SH）发布首次公开发行并在科创板上市发行公告，公司将于11月10日登陆A股市场。据公开资料显示，长期以来有研硅一直从事半导体硅材料的研发、生产和销售，经过多年发展，公司目前已形成了丰富的产品体系及领先的技术能力，并逐步发展成为国内半导体材料龙头企业。　　从营收...

2022-11-10 651

半导体系列2-半导体大厦的BBIN BBIN宝盈集团基础是什么

　　导语--我们知道，计算是人类的基本能力之一，也是科技、文明的基石之一，谁能算得快、算得准，谁就占据了科技发展的高点。现代文明的计算早已与计算机的算力深度绑定，这也是为什么作为计算机基石的半导体、芯片成为美国对我们打压限制的核心的原因，也是我们为了发展必须突破限制的原因。上篇文章我们自下而上讨论了...

2022-11-10 931

功率半导体日本有优势中国大举BBIN BBIN宝盈集团

　　用于控制电力的功率半导体的新一代产品已进入普及阶段。使用碳化硅（SiC）的半导体以纯电动汽车（EV）为中心需求猛增，丰田等车企也计划在新车上采用。氮化镓（GaN）基板的开发也朝着商用化的方向取得进展。由于是左右电子设备低功耗性能、对脱碳起到关键作用的核心器件，竞争也日趋白热化。　　日本的罗姆（R...

2022-11-10 507

赛微电子：收到德国BBIN BBIN宝盈政府禁止收购德汽车半导体企业决定

　　导读：赛微电子称收到德国政府部门禁令，禁止其收购德国芯片企业艾尔默斯的汽车半导体制造产线相关资产。　　（文/潘昱辰 编辑/周远方）11月10日，赛微电子披露公告称，于北京时间9日晚间收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止其位于瑞典的全资子公司Silex收购德国芯片企业艾尔默斯（El...

2022-11-10 637

BBIN BBIN宝盈集团总28亿元 智新半导体IGBT模块二期项目启动建设

　　湖北日报讯 （记者谢慧敏、通讯员李正东、龚彦芫）11月8日获悉，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。　　IGBT模块...

2022-11-10 756