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BBIN BBIN宝盈拿下近40亿长单!900亿巨头第三代半导体出货
11月7日晚间,市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示,其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片《战略采购意向协议》,采购产品将应用于新能源车主驱。 作为第三代半导体材料,近期SiC市场需求面临爆发,不少赛道内玩...
2022-11-14
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国际半导体产业协会:全球矽晶圆出货面BBIN BBIN宝盈积2024年可望恢复成长
矽晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向球,明年全球矽晶圆出货面积转为衰退,意味半导体景气面临下滑。 财经网汽车讯 11月9日,据财联社报道,国际半导体产业协会(SEMI)8日最新报告指出,今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷,但明年将转为衰退0.6%,终止连三年创新高,202...
2022-11-14
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国产半导体最硬的逻辑BBIN BBIN宝盈集团
截止今日收盘,A股的涨幅榜中,几乎都是半导体产业概念霸榜,板块数十只个股涨停,新股N广立微股价大涨超150%,国芯科技、华大九天、芯原股份、龙芯中科、华峰测控等多只个股甚至纷纷强势20CM。 中国半导体产业大涨的背后,与昨日美众议院通过的《芯片与科学法案》有关。据悉,此法案已提交给美国总统拜登...
2022-11-14
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BBIN BBIN宝盈多家日企出资的高端芯片公司目标2027年投产:聚焦尖端半导体制造不追求规模
丰田汽车、日本电信电话等日企出资成立的生产下一代半导体的新公司Rapidus社长小池淳义11日在东京召开记者会,表示将于2027年开始生产下一代半导体。小池淳义表示,新公司将集中于盈利性高的尖端半导体制造,而非追求规模。 根据日本经产省的计划,Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装...
2022-11-14
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BBIN BBIN宝盈集团全球半导体的寒冬要来了?
近期,半导体巨头纷纷发布2022年第三季度财报。整体来看,以超威半导体(NASDAQ:AMD)、英特尔(NASDAQ:INTC)为代表的芯片设计厂商业绩几乎都不及预期。 即便是台积电(NYSE:USTSM)、三星电子(NYSE:SSNGY)这样的晶圆制造巨头也受到波及,阿斯麦公司(NASDAQ...
2022-11-14
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BBIN BBIN宝盈集团常平又一市属重大项目落地建设拟打造成半导体设备国际品牌
日前,常平镇2022年市属重大项目——标谱半导体智能装备生产中心项目举行奠基仪式。该项目总7亿元、占地面积40.25亩,投产后预计年总产值达6亿元,将进一步夯实常平战略性新兴产业基础,为常平经济高质量发展注入更多新动能。 这是继今年6月常平山水智能终端产品制造基地项目后,常平又一落地建设的重大...
2022-11-13
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日本成立“半导体国家队”欲夺回昔日半导体荣光BBIN BBIN宝盈
最近,日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,共同推进技术开发,力争量产,取名为Rapidus。计划不仅研发和生产半导体,还将培养支撑半导体产业的人才。 新公司的成立由东京电子的前社长东哲郎等人主导。日本政府计划向新成立的下一代半导体企业提供...
2022-11-13
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BBIN BBIN宝盈岱勒新材:金刚线产品在碳化硅半导体加工方面已有验证和应用
岱勒新材(300700)在披露的者关系活动记录表中表示,公司是在国内较早研发出金刚石线产品,并成为首家实现产业化的企业,公司的产品应用领域在行业内来说是比较齐全的。目前已经在大规模应用的领域有太阳能光伏晶硅的开方、截断、切片;蓝宝石的开方与切片、磁性材料的切割、精密陶瓷、石墨等,目前正在拓展和渗...
2022-11-13
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安世半导体收购NoBBIN BBIN宝盈集团wi闻泰科技的长线布局
1975年,飞利浦收购并整合硅谷逻辑器件制造商Signetics,其半导体业务不断发展壮大,在20世纪一度成为全球最大的半导体生产商,当时其半导体业务标准产品事业部被认为是安世半导体前身。 2006年,飞利浦出售其半导体业务,飞利浦半导体(即飞利浦半导体事业部)变更为恩智浦半导体,成为一家独立...
2022-11-13
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库存与紧缺并存 业界热议半导体周期何时触底BBIN BBIN宝盈集团
近期,“半导体周期”是一个热门线日的深圳国际集成电路展览会暨研讨会上,就有一场主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛。 在行业专家、企业高管及咨询机构交流的近一个小时里,与会代表们围绕行业经营增速放缓、半导体市场勘探及去库存等话题,阐述了各自眼中国内半导体行业的最新现状。 从分享内...
2022-11-13
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