BBIN BBIN宝盈多家日企出资的高端芯片公司目标2027年投产：聚焦尖端半导体制造不追求规模

　　丰田汽车、日本电信电话等日企出资成立的生产下一代半导体的新公司Rapidus社长小池淳义11日在东京召开记者会，表示将于2027年开始生产下一代半导体。小池淳义表示，新公司将集中于盈利性高的尖端半导体制造，而非追求规模。 根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电线亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。日本政府将提供7090亿日元补贴。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。（界面新闻）