BBIN BBIN宝盈集团芯片半导体跌近-3%加仓机会又来了

　　11月10日A股三大指数集体震荡调整，芯片半导体板块跌幅居前，截止下午1点50分，芯片产业指数（H30007）跌幅近-3%。芯片半导体板块自10月12日起开启强势反弹，近日下跌属于技术面调整，消息面上暂无较大利空。

　　短期来看目前芯片行业的不确定性在边际降低，未来也存在很多超预期的因素，所以我们倾向认为伴随板块调整充分，可以逐步开始乐观，特别是可以期待一些边际向好信号的出现，比如四季度的库存数据是否会出现边际好转，苹果，meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期，产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等，都有可能引领板块开启估值修复行情。

　　中长期来看，新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求，供应端受国产替代进程推进将持续改善，国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期价值。

　　芯片产业指数（H30007）集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。指数最新估值约40倍，处3年估值分位不到7%的极低水平，今日大跌后估值更具吸引力，如想低位布局相关板块的场外者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。

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