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磁材+检测业务双巨头中钢天源:国企改BBIN BBIN宝盈革赋能发展进入快车道
中钢天源股份有限公司成立于2002年,是中钢集团科技新材料产业的重要组成部分,2006年8月在深圳证券交易所挂牌上市。 公司主要从事磁性材料和检验检测业务,其他业务包含金属制品、矿山、建材及冶金装备等。公司主营产品及服务包括软磁材料、永磁器件、稀土永磁器件和检验检测服务等。 公司股权结构稳定...
2022-11-17
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比亚迪半导体终止IPO:关联交易占比6成开拓朋友圈遇三问题BBIN BBIN宝盈集团
11月15日晚间,比亚迪发布公告称,终止推进比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆上市事项,撤回创业板上市相关上市申请文件。待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。 至于撤回原因,比亚迪表示,公司主动撤回申请,是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素...
2022-11-17
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2022年10月半导体市场行情监测报告BBIN BBIN宝盈
8月全球半导体销售474亿美元,环比跌幅创2019年2月后记录(SIA) 【晶圆出货量创纪录】2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%(SEMI) 【汽车芯片规模增长】预测汽车芯片行业的整体收入将从2019年的410亿美元上升到2030年的1470亿美...
2022-11-17
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楚江新材:筹划第三代半导体专用碳基材BBIN BBIN宝盈集团料及装备项目
证券时报e公司讯,楚江新材(002171)11月16日晚间公告,近日,有媒体报道:公司控股子公司顶立科技董事长戴煜参加了“民革中央助力现代化新湖南建设招商大会”,现场签约了“第三代半导体专用碳基材料及装备项目”。经核实:顶立科技董事长戴煜于11月8日参加了民革中央和湖南省政府共同举办的招商大会,...
2022-11-17
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日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线微米以下BBIN BBIN宝盈
【日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线日电,东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno (川崎市)等,开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米(微米为100万分之1米)以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术,可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用...
2022-11-17
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BBIN BBIN宝盈突发!比亚迪半导体终止IPO原因亮了
实际上,比亚迪半导体的IPO冲刺之旅,过程早已一波三折,先是聘用的律所因为违规被调查,后来申请文件财务资料还过期……现在索性主动撤回,终止IPO,还进一步大大方方说明了原因—— 比亚迪半导体独立上市的相关筹划工作,早在2020年就已启动。但没想到会以这样的方式告一段落。 为啥这会对IPO上市...
2022-11-17
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BBIN BBIN宝盈集团美半导体巨头“雪崩”价格下滑90%外媒:“脱钩”的后果来了
众所周知,半导体芯片是现代科技领域发展的核心,现在大到航空航天,小到电子手表,都需要有芯片的支持才行,而半导体芯片也被誉为现代工业发展的“粮食”。而在全球半导体芯片市场上,美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地,不仅拥有领先的芯片核心技术,而且还拥有高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业,这也...
2022-11-17
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BBIN BBIN宝盈集团把握数字化转型“芯”机遇华为给半导体行业注入新动能
半导体行业是电子信息产业的基石,不仅行业自身拥有巨大的增长前景,也是物联网、人工智能、车联网等新型产业发展的基础构件。 尤其在2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》出台以来,我国半导体行业进入迅猛发展的新阶段。来自工信部的数据显示,2021年,我国集成电路全行业销售额...
2022-11-17
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全球半BBIN BBIN宝盈导体20强最新排名几家欢乐几家愁?
昨天,IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中,不出意料地,英特尔仍然稳居榜首,三星与台积电分列2、3位,晶圆代工厂联电UMC排名第20。在地区分布方面,这20大半导体公司中,有8家总部在美国,3家在日本,3家在中国台湾地区,3家在欧洲,2家在韩国,1...
2022-11-17
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为了扩大晶圆产能比亚迪半导体终BBIN BBIN宝盈集团止IPO此前进程四度被中止
11月16日,比亚迪(002594.SZ)发布公告称在11月15日召开的董事会和监事会上,审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,公司将正式终止推进比亚迪半导体分拆上市事项,待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。 据深交所官网显示,2...
2022-11-17
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