BBIN BBIN宝盈突发！比亚迪半导体终止IPO原因亮了

　　实际上，比亚迪半导体的IPO冲刺之旅，过程早已一波三折，先是聘用的律所因为违规被调查，后来申请文件财务资料还过期……现在索性主动撤回，终止IPO，还进一步大大方方说明了原因——

　　比亚迪半导体独立上市的相关筹划工作，早在2020年就已启动。但没想到会以这样的方式告一段落。

　　为啥这会对IPO上市产生影响呢？因为就在IPO过审期间，大钱、大项目和大成本，又都花出去了，各项数据和预期可能又要变了。

　　比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

　　不过比亚迪把终止IPO原因说得如此直白，倒不是想凸显过审流程太慢，而是新能源市场和汽车芯片市场，确实发展太快。

　　快到不能优先上市，快到圈钱融资都会浪费时间，快到应该赶紧大干快上，投产建厂。

　　所以最终考虑到频繁会对公司未来资产和业务结构产生影响，在这个时间点选择了终止IPO。

　　最早脱胎于比亚迪2002年成立的IC设计部门，随后又进军微电子、光电子、LED照明领域，直到2020年正式更名为比亚迪半导体。

　　公司目前主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　从产业链角度看，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。

　　从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）、和集成度较高的自研混动DM控制模块三类。

　　在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。

　　另外，比亚迪半导体在车规级IGBT芯片设计、晶圆制造、晶圆测试等多方面工艺均有不少自主研发的技术。

　　在SiC器件领域，比亚迪半导体的进展处于领先地位，不仅是技术方面的突破，更在于已实现在新能源汽车高端车型SiC模块的规模化应用。

　　根据招股书信息，除了车规半导体，比亚迪半导体在工业、家电、新能源、消费电子领域都已经实现产品量产。

　　而从比亚迪半导体这几年来公布的财务数据可以看出，2021年半年营收，已经接近甚至超过前几年全年营收。

　　目前比亚迪车规级碳化硅模块电压主要为1200V，电流等级覆盖400A-950A，技术和商用都处于世界领先地位。

　　然而从产能来看，比亚迪半导体目前芯片生产业务主要聚焦在晶圆生产，且尚未能摆脱对代工、外购的依赖。

　　当然，作为比亚迪大集团旗下一员，关于比亚迪半导体的独立性问题，也在过审过程中，多次被相关部门问询。

　　其实吧，问来问去，直白点说就是：离不离得开比亚迪？能不能有外部客户和需求？

　　但坦白讲，比亚迪半导体现在不是能否对外供货的问题，是比亚迪这个最大客户，它都应接不暇了。

　　刚刚过去的10月份，比亚迪新能源销量就突破了21.8万辆，全球范围内都难有敌手，2022年还没过完，累计销量已经突破了140万辆，同比涨幅159%。

　　以及要知道，比亚迪的第300万辆新能源，今天刚刚下线——可见这两年增速之迅猛。

　　所以比亚迪半导体，能供应好比亚迪本身就已经很不错了。业务独立不独立的，已然不是现阶段考虑的问题。甚至未来，搞不好还会产生一批“迪链”公司，专门围绕比亚迪供应链而生。