全球半BBIN BBIN宝盈导体20强最新排名几家欢乐几家愁？

　　昨天，IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中，不出意料地，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列2、3位，晶圆代工厂联电UMC排名第20。在地区分布方面，这20大半导体公司中，有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡。

　　前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia）。如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。

　　不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年的58%相比，前17大半导体公司占比提升了10个百分点。

　　在这20家公司中，有9家的营收有望超过100亿美元，今年的前20大入围门槛仍为45亿美元左右。如果高通对NXP（恩智浦）的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过250亿美元。

　　在今年20大半导体厂商营收排名中，英特尔年度营收预估将达 563.13 亿美元，将续居全球半导体龙头位置，三星（Samsung）今年营收预估约 435.35 亿美元，将位居第二，而晶圆代工厂台积电今年营收约 293.24 亿美元，居第三名，其后排名则依序为高通、博通、海力士、美光、TI、东芝、恩智浦、联发科、英飞凌、ST、苹果、SONY、英伟达、瑞萨、格罗方德、安森美和联电。

　　英特尔的榜首位置仍无可撼动，三星与英特尔的差距从2015年的24%，今年将被拉到29%。苹果公司排名上升3位，联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降3位。

　　苹果公司在这前20大公司中有些特殊，其芯片只用于本公司产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前20大中排名第14。

　　前20大半导体公司平均增长率预计为3%，比ICInsights对全球半导体市场的最近一次预测高出两个百分点。虽然平均增长率为3%，但这20大公司中，具体表现却有喜有忧，有5家公司取得了两位数增长（英伟达、联发科、苹果、东芝和台积电），有4家公司预计同比下降10%或以上，分别是SK海力士、美光、格罗方德和恩智浦。2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大。

　　今年，安森美（ON Semi）在完成了对飞兆半导体的收购之后，来到了排名的第19位，在前面的这些大佬面前，这位新进的“小兄弟”肯定是踌躇满志的，笔者看好其未来的发展，在这个模拟技术重要性愈加突出的时代，再加上飞兆半导体这么有历史感，技术功底深厚的现象级半导体企业，两家联手，焕发第二春的概率极大。

　　通过去年的这份榜单，我们可以看出，行业排名第二的三星相较于2014年，拉近了与龙头英特尔之间的距离，当时，预估英特尔2015年业绩比三星高出21%（实际高出24%），但该数字在2014年为36%。若调整货币因素，其实三星2015年的销售业绩只比英特尔低11%。但2016年的情况又反转了，如前文所说，三星与英特尔的差距从2015年的24%，今年将被拉到29%。

　　而从2015年底开始，英特尔清楚地看到了其在手机上投入的形势，果断收手，将发展重点放在了物联网和智能硬件方面，也可以说是四面出击，凭借其多年的技术和经验积累，以及在手机业务上吸取的经验和教训，并通过一系列的收购，使其发展方向与市场及其自身情况达到了比较好的融合与统一，相比于做手机，其发展状态好多了，从而使2016年的业绩重新回到了正增长状态。

　　反观三星，由于这两年手机市场增速严重下滑，对其销售额的影响很大，加之手机市场竞争空前激烈，使其市场占有率和利润率不断下降，这使其推出产品的周期不断缩短，在品质方面多少都会受些影响，NOTE 7炸机事件就是一个例证，对三星的营收和品牌影响不小。这些都使其2016年的销售额相较于2015年，增速大幅下降。同样是此消彼涨，导致今年其与英特尔的差距又拉大了。

　　而英特尔的老对头AMD，2015年首度跌出了IC Insights的全球前20大半导体厂商排行榜，今年也没有回来。不知道这位没落英雄何时能够振作、回归，这方面，有不少AMD粉丝还是很期待的！

　　NXP在2015年排名第15，Freescale排名20，两家合并后，今年的新NXP在榜单中排到了第10，而IC Insights的统计速度远跟不上产业资本的并购效率，就在前几天，成立才一年多的新NXP又被高通给收购了，这么疯狂的举动和速度，使得明年IC Insights的榜单又有不少料了，最起码新高通的位置值得期待！

　　据统计，2015年中国大陆IC设计业产值达到1234.16亿元，增长幅度超过了25%，2016上半年，继续保持高速增长，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%。2016全年，行业销售收入预计为1518.5亿元，比2015年增长23.04%。

　　大陆地区设计业销售额首次超过台湾地区。2016年二季度，根据中国半导体协会公布的数据，中国大陆地区集成电路设计业销售额达到401.6亿元人民币；台湾半导体协会公布的台湾地区集成电路设计业销售额为1697亿元新台币，折合成人民币约为359.5亿元。

　　2017年，如果高通能够顺利完成对恩智浦收购的线，如果华为海思的增长势头能够保持稳定状态，进入全球前20大半导体榜单的可能性不小。让我们共同努力、期待吧！

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