您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
BBIN华西证券:全球半导体市场热度将延续 前道设备将迎发展第二个黄金时期

BBIN华西证券:全球半导体市场热度将延续 前道设备将迎发展第二个黄金时期

  【华西证券:全球半导体市场热度将延续 前道设备将迎发展第二个黄金时期】《科创板日报》27日讯,华西证券分析师刘远峰今日发文称,全球半导体市场热度将延续,BBIN bbin中国Fab厂密集扩产,国内Fab有望逆周期,BBIN bbin而前道设备行业价值量大且集中度高,14/28nm和3D工艺不断加...
2022-09-28 742
凯美特气:激BBIN光气可用于半导体制造、医疗、科学研究等领域

凯美特气:激BBIN光气可用于半导体制造、医疗、科学研究等领域

  凯美特气002549)09月28日在者关系平台上答复了者关心的问题。  者:近期国外天蓝气短缺 好多大厂都停工 二氧化碳价格飙升 贵公司作为国内第一大 二氧化碳生产商 有无关注国外市场 有没计划出口 谢谢  凯美特气董秘:您好,传统二氧化碳产品具有运输半径成本效益问题,长距离运输成本较高,公司持...
2022-09-28 779
丽豪半导体完成B轮22亿元人民币融资长江证券创新领投BBIN

丽豪半导体完成B轮22亿元人民币融资长江证券创新领投BBIN

  钛媒体App 9月28日消息,青海丽豪半导体材料有限公司宣布完成22亿元人民币B轮融资,本轮融资由三峡集团旗下长江证券创新领投,海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等知名机构跟投,老股东金雨茂物等追加,光源资本担任独家财务顾问。 本轮资金将用于公司20万吨...
2022-09-28 789
BBIN“码灵半导体”完成数千万元A+轮融资加快工业级芯片迭代升级

BBIN“码灵半导体”完成数千万元A+轮融资加快工业级芯片迭代升级

  BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin近日,厦门码灵半导体技术有限公司(以下简称码灵半导体)宣布完成数千万元A+轮融资,老股东石溪资本、中南创投持续加码,另外引入了长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等知名产业资本的助力,本轮融资资金将用于下一代产品研发、产品量产、市场拓展、团队建设...
2022-09-28 694
BBIN赛迪半导体:高速数据传输通信芯片领域的领导者

BBIN赛迪半导体:高速数据传输通信芯片领域的领导者

  全德学资本最新了在PC/车载高速数据传输Serdes领域的领导者——赛迪半导体(深圳)有限公司。  赛迪半导体是由美国硅谷资深芯片设计工程师团队发起成立,研发团队具备从概念到产品的完整设计能力,所有核心成员均曾就职于美国硅谷的芯片设计上市公司,多位从业经验在20年以上,累积专利/论文超过60项,...
2022-09-28 816
半导体材BBIN料研发商完成22亿元B轮融资;医药生产商获亿元以上B轮融资|速递

半导体材BBIN料研发商完成22亿元B轮融资;医药生产商获亿元以上B轮融资|速递

  是一家一站式基因药物CDMO服务平台,致力于细胞和基因治疗技术的开发和应用,能够为基因治疗研发、临床、产业化提供整体解决方案,业务涵盖细胞及基因治疗创新药CRO、CDMO服务。近日宜明细胞完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石旗下国家战略转型升级基金、金石康健基金联合里昂资本旗下旗舰中国市场美...
2022-09-28 548
440余BBIN只ETF份额逆势增加 医药、券商、半导体行业增势亮眼

440余BBIN只ETF份额逆势增加 医药、券商、半导体行业增势亮眼

  近期,在A股市场回调的背景下,不少ETF份额逆势增加,部分者对ETF越跌越买。  Wind统计显示,截至9月27日,华夏上证50ETF等11只基金近两周的份额增加数量超过10亿份。医疗、券商和科技三大行业主题ETF受青睐度高。多位基金经理表示,经过长期调整,这三大板块当前估值已处于较低水平,可予...
2022-09-28 849
盛美上海推出新型热原子层沉积立BBIN式炉设备以满足高端半导体的生产需求

盛美上海推出新型热原子层沉积立BBIN式炉设备以满足高端半导体的生产需求

  盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,于今日宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展,研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。BBIN bbi...
2022-09-28 917
BBIN德邦科技:公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装

BBIN德邦科技:公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设?如有,请问3种材料的产能各有多少,预计产值有多少?谢谢。  德邦科技(688035.SH)9月27日在者互动平台表示,公司年产35...
2022-09-28 525
BBIN众合科技:目前海纳半导体主要产品为半导体级单晶硅不涉及太阳能光伏领域

BBIN众合科技:目前海纳半导体主要产品为半导体级单晶硅不涉及太阳能光伏领域

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司的单晶硅片,是否会用在太阳能光伏领域?  众合科技(000925.SZ)9月27日在者互动平台表示,目前海纳半导体主要产品为半导体级单晶硅,不涉及太阳能光伏领域。  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成建议,使用前核实。据此操作,风险自担。  如需...
2022-09-28 821
020-88888888