BBIN德邦科技：公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设？如有，请问3种材料的产能各有多少，预计产值有多少？谢谢。

　　德邦科技（688035.SH）9月27日在者互动平台表示，公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。

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