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半导体板块涨262% 安路科技涨1076%居首BBIN

半导体板块涨262% 安路科技涨1076%居首BBIN

  中国经济网北京9月27日讯 今日,半导体及元件板块整体涨幅2.62%,其中157只上涨,0只平盘,8只下跌。  数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅1.48%,近一月涨幅-6.69%,近一季涨幅-11.53%。  其中,安路科技、华亚智能、江丰电子、赛微微电、清溢光电位列板块涨幅前五位...
2022-09-27 947
BBIN破6000亿美元成奢望!全球半导体出货量跌18%迎来32个月来首降

BBIN破6000亿美元成奢望!全球半导体出货量跌18%迎来32个月来首降

  对于半导体行业的前景,世界半导体贸易组织(WSTS)预计,今年全球半导体行业将有望突破6000亿美元。  但是全球对半导体的需求却有可能会让WSTS“感到失望”。9月27日消息报道,今年7月,全球半导体出货量降至444亿美元,同比减少1.8%,这也是在2019年11月之后出现的首次同比下降。  ...
2022-09-27 569
BBIN半导体强势回归!板块内部冰火两重天 零部件材料方向成反弹先锋

BBIN半导体强势回归!板块内部冰火两重天 零部件材料方向成反弹先锋

  机构预计,下半年本土晶圆代工厂产能利用率松动程度有限,产能利用率将优于行业平均。受益于此,Q3设备厂商在手订单充足,材料需求保持旺盛,零部件企业多采用寄售模式,下半年设备交付数量通常高于上半年。  今早,半导体板块震荡走强。截至午间,新莱应材接近20cm涨停,正帆科技、江丰电子涨超10%,德明利...
2022-09-27 758
景气下行 台湾半导体产业面临挑BBIN战

景气下行 台湾半导体产业面临挑BBIN战

  中新社北京9月27日电 (记者 刘舒凌)通膨、经济增长疲软让全球电子产品终端需求明显降温,台湾半导体产业正面临严峻挑战。最新迹象是近期订单相对稳定的半导体用硅片(半导体产品广泛使用的基底材料,台湾称为“硅晶圆”)也出现市况反转。  台湾《经济日报》26日首先透露,台湾部分硅晶圆企业已同意一些下游...
2022-09-27 555
推动Chiplet设计落地国产EDA芯和再获国际头部厂商青睐BBIN

推动Chiplet设计落地国产EDA芯和再获国际头部厂商青睐BBIN

  BBIN bbin随着摩尔定律日趋放缓,Chiplet技术被业界寄予厚望,已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解之一。Chiplet技术兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势,它的兴起有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合,半导体产业链可能会重构,并为国内半导体产业链带来新机遇。  近日...
2022-09-27 672
丽豪半导体完成 22 亿元 B BBIN轮融资打造新一代高纯晶硅产业标杆

丽豪半导体完成 22 亿元 B BBIN轮融资打造新一代高纯晶硅产业标杆

  9 月 27 日,青海丽豪半导体材料有限公司(简称 “丽豪半导体”)宣布完成 22 亿元 B 轮融资,三峡集团旗下长江证券创新、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与,老股东正泰、IDG 资本、金雨茂物等均追加,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于...
2022-09-27 723
BBIN近300家!超详细新能源汽车芯片产业链

BBIN近300家!超详细新能源汽车芯片产业链

  智能化、电气化使汽车内部发生了巨大的变化,一场从下至上的产业链变革也随之袭来。一辆电动汽车所需要的芯片数量在2000-3000颗,远超传统燃油车,单车半导体价值也在整车成本中占据着一定的比重。咨询公司毕马威预计,到2040年,汽车半导体市场规模将达到2500亿美元。  鉴于半导体产业的蓬勃发展,...
2022-09-27 641
有意向发行本金BBIN最多314亿港元的三年期6%可换股债券

有意向发行本金BBIN最多314亿港元的三年期6%可换股债券

  原标题:宏光半导体(06908.HK)有意向发行本金最多3.14亿港元的三年期6%可换股债券  宏光半导体(06908.HK)公布,于2022年9月26日,公司与第三方国有全资基金(“潜在方”,为独立于公司及其关连人士的第三方)订立不具法律约束力的意向书。  截至2022年9月26日收盘,宏光半...
2022-09-27 579
英特尔拟全球到处建芯片工厂 未来比在中国的规模大多了BBIN

英特尔拟全球到处建芯片工厂 未来比在中国的规模大多了BBIN

  BBIN bbinBBIN bbin据报道,英特尔公司准备在意大利建设一座几十亿欧元的芯片封装厂,再加上在美国已开工的芯片工厂,英特尔正在中国之外兴建的芯片工厂将比在中国的大多了,这意味着什么呢?  英特尔曾经承认中国市场的重要性。英特尔CEO基辛格今年还称:“中国市场对英特尔非常重要,是大部分...
2022-09-27 671
BBIN中国台湾将投350亿元新台币用于半导体及量子科技研发

BBIN中国台湾将投350亿元新台币用于半导体及量子科技研发

  集微网消息,据台媒《经济日报》报道,2021到2025年,中国台湾地区将投350亿元新台币(单位下同)于前瞻半导体及量子科技研发,平均每年约70亿元。  中国台湾“行政院”吴政忠昨(26)日表示,“国科会”明年科技预算达1383亿元,在2025年前将投350亿元于前瞻半导体及量子科技研发,以巩固...
2022-09-27 741
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