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BBIN BBIN宝盈集团华中科技大学成立半导体行业校友会

BBIN BBIN宝盈集团华中科技大学成立半导体行业校友会

  10月4日,华中科技大学半导体行业校友会在该校正式成立。这是华科校友总会旗下第一个行业性校友会,由该校半导体行业百余名校友共同发起成立。  据悉参与的该行业校友会的校友,不限专业,面向全球所有半导体行业的从业校友,不仅包括科研学术界精英校友代表,也包括产业界和界的优秀校友代表。  华中科技大学校...
2022-10-06 758
BBIN BBIN宝盈集团三星电子三季报发布在即营业利润或出现明显下滑

BBIN BBIN宝盈集团三星电子三季报发布在即营业利润或出现明显下滑

  集微网消息,据路透社报道,反映市场一致预期的Refinitiv SmartEstimate数据显示,三星电子今年三季度(7到9月)营业利润或将降至11.8万亿韩元,较去年同期15.82万亿韩元的水平下滑约25%,如即将发布的三星季报符合这一预期,将是三星自2020年一季度以来首次营业利润同比下行...
2022-10-06 981
BBIN BBIN宝盈集团被拆分的东芝半导体 为什么成为香饽饽?

BBIN BBIN宝盈集团被拆分的东芝半导体 为什么成为香饽饽?

  百年半导体巨头东芝,如今却如大厦将倾,正在面临着裁员、亏损、分拆业务的困境。  3月18日日本共同社报道称,东芝公司在爆出美国核电业务亏损之后,另一项业务液化天然气也可能由于找不到销售对象,在今后的20年间或导致将近一万亿日元(约89亿美元)的巨额损失。  对于尚处在经营重组期的东芝来说,目前能...
2022-10-06 737
BBIN BBIN宝盈晶圆二哥:联电设立半导体设备学院

BBIN BBIN宝盈晶圆二哥:联电设立半导体设备学院

  晶圆代工厂联电(2303)在南科晶圆12A厂P5厂区设置半导体设备学院,预计1年内完成600位设备工程师培训,并自2023年推广至联电海内外其他厂区。  联电今天(10月3日)发布新闻稿表示,共同总经理简山杰在半导体设备学院开幕典礼中说,因应公司持续扩产,随着新机台进驻,对设备工程师的需求日益增...
2022-10-06 908
半导体行业雪上加霜如何应对这些跌宕起伏?BBIN BBIN宝盈

半导体行业雪上加霜如何应对这些跌宕起伏?BBIN BBIN宝盈

  2020年新冠肺炎疫情暴发后,全球芯片行业(半导体)一片哀嚎,芯片短缺一度导致汽车行业大规模减产或停产,手机等电子产品也受到极大的影响。  2022年,芯片行业出现逆转,半导体板块因估值过高,行业景气度有所下降。叠加市场对全球经济增速出现担忧,PC(个人电脑)、手机等消费需求和服务器、数据中心等...
2022-10-06 601
BBIN BBIN宝盈集团et=true

BBIN BBIN宝盈集团et=true

  半导体最新快讯,36氪聚合所有半导体相关的新闻快讯,并为你提供最新的相关资讯。  据外媒报道,欧盟委员会周三表示,已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助,提供2.925亿欧元以支持意法  在意大利投建一座半导体工厂。该厂位于卡塔尼亚,将主要生产碳化硅晶圆,这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设...
2022-10-06 601
BBIN BBIN宝盈集团半导体赛道梳理——先进封装

BBIN BBIN宝盈集团半导体赛道梳理——先进封装

  摩尔定律或受到物理极限与经济性双重挑战:(1)摩尔定律,集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。如今最先进的半导体制程已经达到5nm,借助于EUV光刻等先进技术,头部公司还在向3nm甚至更小的节点演进。与芯片制程缩小对应,封装的引脚间距也在不断缩小,接口密度不断提升。(2...
2022-10-06 920
意法半导体将在意大利新建工厂 可创造约700个工作岗位BBIN BBIN宝盈集团

意法半导体将在意大利新建工厂 可创造约700个工作岗位BBIN BBIN宝盈集团

  IT之家 10 月 5 日消息,据路透社报道,当地时间周三,科技和半导体公司意法半导体表示,  此前,欧盟委员会早些时候曾表示,已批准为该项目拨款 2.925 亿欧元(约 20.56 亿元人民币)。  财务数据显示,意法半导体 2022 年上半年净营收 73.8 亿美元(约 522.5 亿元人民...
2022-10-06 624
BBIN BBIN宝盈集团半导体封测

BBIN BBIN宝盈集团半导体封测

  针对于产品微小的特征位置,CH系列全自动影像仪全自动高精度变倍镜头搭配智能对焦系统,可以轻松识别边缘,快速定位产品轮廓特征,影像聚焦功能也能满足现场产品...  先进封装带动封测设备升级,想要实现先进封测设备国产化,必须先突破电机等核心部件技术。  华润微发布2020年度向特定对象发行A股上市公...
2022-10-06 837
BBIN BBIN宝盈内部交易披露:莱迪思半导体10月4日披露董事、高管净买入444900股

BBIN BBIN宝盈内部交易披露:莱迪思半导体10月4日披露董事、高管净买入444900股

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2022-10-06 891
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