BBIN BBIN宝盈晶圆二哥：联电设立半导体设备学院

　　晶圆代工厂联电（2303）在南科晶圆12A厂P5厂区设置半导体设备学院，预计1年内完成600位设备工程师培训，并自2023年推广至联电海内外其他厂区。

　　联电今天（10月3日）发布新闻稿表示，共同总经理简山杰在半导体设备学院开幕典礼中说，因应公司持续扩产，随着新机台进驻，对设备工程师的需求日益增加。

　　简山杰表示，机台设备是半导体生产的基石，是公司营运至关重要的一环，期待半导体设备学院能迅速推展到联电所有厂区。感谢协力厂商，对教学设备及教具提供实时与必要的支援。

　　身兼联电ESG指导委员会主席的简山杰指出，联电持续关注社会的发展与共好，与多所大学合作开设半导体课程，积极推动结合学校课程及产业资源，并提供学生现场见习与实作机会，厚植产业优质人才库。

　　负责联电南科12A厂的协理庄裕智说，设备学院的成立是希望让新进设备工程师除了理论基础外，还能得到实际操作的经验，培养更全面、更完整的专业技能。

　　庄裕智表示，随着往后各厂的扩充产能与大量招募工程师的训练需求，设备学院可以协助设备工程师在完成基础元件训练后，了解半导体设备元件的原理与作用，快速缩短学用落差；并期待工程师能顺利接轨更深一层的机台操作原理及维修技能，未来能建立自主维修技术。