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BBIN BBIN宝盈集团第三代半导体产业链爆发拐点将至

BBIN BBIN宝盈集团第三代半导体产业链爆发拐点将至

  在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下,制强化国家战略科技力量,有望为国内半导体行业发展注入强劲动能,半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。  第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等,其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数...
2022-10-31 781
290亿元!这家半BBIN BBIN宝盈导体显示龙头加码VR新技术

290亿元!这家半BBIN BBIN宝盈导体显示龙头加码VR新技术

  直显背板等高端显示产品;设计产能为50千片/月;项目建设周期为2023年—2025 年,2025年量产,2026年满产。  项目总290亿元。项目公司初始注册资本金1000万元,后续各股东增资至145亿元,其中京东方负责筹集115亿元,北京亦庄国际发展有限公司牵头筹集30亿元,通过北京屹唐智显科...
2022-10-31 887
BBIN BBIN宝盈中国半导体面临的四大挑战

BBIN BBIN宝盈中国半导体面临的四大挑战

  半导体行业眼下吸引了整个社会的重视。各种社会资本都在跨界,比如恒大要用1000亿元半导体,入场的还有家电公司格力,阿里也通过收购中天微进入这个产业。  首先这是大国竞争的结果,中国必然要发展自己的半导体产业。因为信息产业产值巨大,而半导体又是信息产业的根基。  中国历来重视半导体行业发展,从19...
2022-10-31 847
普冉股份(688766):普冉半导体(上海)股BBIN BBIN宝盈份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份

普冉股份(688766):普冉半导体(上海)股BBIN BBIN宝盈份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示:  2022年10月28日,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 20,0...
2022-10-31 998
半导体行业BBIN BBIN宝盈集团有哪些大公司?

半导体行业BBIN BBIN宝盈集团有哪些大公司?

  行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒。全球半导体设备市场主要由国外厂商主导,美国、日本、荷兰等企业处于市场垄断地位。2020年全球半导体设备行业头部五家企业有:应用材料(AMAT)、阿斯麦尔(ASML)、泛林半导体(LAM)、东京电子(TEL)和科磊半导体(KLA)。2020年行业CR...
2022-10-31 638
行业下行背后国内半导体的喜与忧BBIN BBIN宝盈

行业下行背后国内半导体的喜与忧BBIN BBIN宝盈

  Omdia发布最新报告显示,2022年Q2半导体市场收入首次下滑,相比2022年第一季度下降1.9%。  世界半导体贸易统计组织(WSTS)在最新报告中,将今年的芯片销量增速预期从此前的16.3%下调至13.9%,并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%,为2019年以来的最低增速。  根据国家...
2022-10-31 867
中国汽车半导体的攻坚之路BBIN BBIN宝盈集团

中国汽车半导体的攻坚之路BBIN BBIN宝盈集团

  上海汽车芯片工程中心首席科学家金星博士近日在中国半导体设备年会上发表了关于中国汽车半导体发展方向的演讲。  汽车半导体的行业特征比较明显,消费级半导体的指标要求出错率是小于3%,工业级出错率为小于1%,但是车规级半导体的出错率要求低于0。极为苛刻的要求决定了车规级芯片有着比较高的门槛。  图上可...
2022-10-31 747
华微电子:公司积极布局以SiC和GaN为代表BBIN BBIN宝盈集团的宽禁带半导体器件技术

华微电子:公司积极布局以SiC和GaN为代表BBIN BBIN宝盈集团的宽禁带半导体器件技术

  同花顺300033)研究中心10月28日讯,有者向华微电子600360)提问, 请问公司在第三代半导体是否有所布局?  公司回答表示,尊敬的者您好,公司积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术,具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。目前已完成650V-120...
2022-10-31 888
BBIN BBIN宝盈集团有研硅(688432):中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行战略者之专项核查报告

BBIN BBIN宝盈集团有研硅(688432):中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行战略者之专项核查报告

  中信证券股份有限公司作为有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”“发行人”或“公司”)首次公开发行并在科创板上市的主承销商(以下简称“主承销商”),根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《科创板首次公开发行注册管理办法(试行)》《注册制下首次公开发行承销规范》(中证协发〔202...
2022-10-31 833
意法半导体第三季度净营收3133亿人民币 同比增长352%BBIN BBIN宝盈集团

意法半导体第三季度净营收3133亿人民币 同比增长352%BBIN BBIN宝盈集团

  IT之家 10 月 30 日消息,意法半导体本周公布了 2022 年第三季度财报。财报显示,意法半导体第三季度净营收 43.2 亿美元(约 313.2 亿元人民币),,净利润 11.0 亿美元(约 79.75 亿元人民币),每股摊薄收益 1.16 元。  IT之家了解到,意法半导体表示, 202...
2022-10-31 620
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