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BBIN BBIN宝盈SIA:半导体今年出货有望创新高有助于缓解全球芯片短缺

BBIN BBIN宝盈SIA:半导体今年出货有望创新高有助于缓解全球芯片短缺

  11月20日消息,据台媒报道,半导体今年出货量有望创新高,美国半导体产业协会(SIA)表示,这将有助于缓解全球芯片短缺情况。  在年度产业报告中,SIA称半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力加快创新脚步,提高产量。  SIA表示,半导体产业将持续面临重大挑战,今年下半年半导体销售增长...
2022-11-20 800
新华全媒+2022世界集成电路大会探访BBIN BBIN宝盈集团:半导体企业坚定看好中国市场

新华全媒+2022世界集成电路大会探访BBIN BBIN宝盈集团:半导体企业坚定看好中国市场

  来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区近200位嘉宾参会并演讲,国内外产业链300多家主导企业参会参展……在安徽合肥举行的2022世界集成电路大会上,半导体企业汇聚一堂,就半导体产业人才、技术、市场等发展话题展开深入探讨,不少头部半导体公司表示持续看好并将深耕中...
2022-11-20 956
新益昌最新公告:拟投建新益昌半导体智能装备制造基地项目 总额不低于6亿元BBIN BBIN宝盈

新益昌最新公告:拟投建新益昌半导体智能装备制造基地项目 总额不低于6亿元BBIN BBIN宝盈

  新益昌公告,公司于2022年11月18日召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司拟签订项目协议的议案》,董事会同意公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关协议,建设新益昌半导体智能装备制造基地项目,拟总额不低于6亿元人民币,并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。 ...
2022-11-20 730
BBIN BBIN宝盈机构:本土晶圆产能激增美国半导体湿化学品供应将持续紧张

BBIN BBIN宝盈机构:本土晶圆产能激增美国半导体湿化学品供应将持续紧张

  集微网消息,电子材料市场研究机构TECHCET日前表示,美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨,并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增,湿化学品供应预计将趋于紧张。  该机构指出,尽管化学品供应商已承诺支持芯片法案通过后的美国本土扩产潮,关东化学、三菱瓦斯等公司也已经宣布扩产计...
2022-11-20 767
下周光伏、风电、汽车零部件、半导体、证券和白酒板块走势推演BBIN BBIN宝盈

下周光伏、风电、汽车零部件、半导体、证券和白酒板块走势推演BBIN BBIN宝盈

  这篇文章主要说几个下周我看好的板块,预计下周信创和医药板块会进入调整,新能源板块像光伏设备、风电设备、汽车零部件等会有机会,下面我对这几个看好的板块详细说明。  1、光伏设备:光伏设备板块目前在日线级别走势分类中枢上方震荡,形成日线级别进攻型买点的可能性会比较大,况且该板块30分钟级别已经底背离...
2022-11-20 653
BBIN BBIN宝盈集团【一周招中标】上海积塔新增设备招标34台新昇半导体新增设备招标23台芯源微中标5台

BBIN BBIN宝盈集团【一周招中标】上海积塔新增设备招标34台新昇半导体新增设备招标23台芯源微中标5台

  集微网消息,本周,上海积塔新增设备招标34台,新昇半导体新增设备招标23台,华虹半导体新增设备招标1台,燕东微电子新增设备招标1台;芯源微新增中标设备5台,弘鼎电子新增中标设备1台,Axcelis新增中标设备3台。  本周招标76台设备,其中,光刻设备1台,刻蚀设备2台,薄膜沉积14台,工艺检测...
2022-11-20 624
BBIN BBIN宝盈集团“半导体龙头50强”重磅来袭 机构入超千亿

BBIN BBIN宝盈集团“半导体龙头50强”重磅来袭 机构入超千亿

  证券时报·数据宝对上市公司上下游涉及半导体产业链的公司进行完整梳理,发布“半导体龙头50强”。  半导体普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域,是许多工业整机设备的核心,半导体发展的水平决定了一国现代工业体系发展的高度。  早在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会上,...
2022-11-20 565
BBIN BBIN宝盈SIA最新报告:美国半导体现状与挑战

BBIN BBIN宝盈SIA最新报告:美国半导体现状与挑战

  在2022年,随着半导体对全球经济的重要性持续增长,半导体行业一直在孜孜不倦地加快创新步伐,提高产量。事实上,全球半导体行业今年的半导体出货量有望超过历史上任何一年,这一成就有助于缓解持续的全球芯片短缺。与此同时,美国半导体公司继续将大约五分之一的年收入投入到研发中,以推动芯片的进步,2021年...
2022-11-20 665
BBIN BBIN宝盈中国半导体封测产业现状与展望

BBIN BBIN宝盈中国半导体封测产业现状与展望

  2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长,通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。  石磊指出,中国集成电路产业发展迅猛,为国内封测产业提...
2022-11-20 910
华为投的源杰半导体通过注册:9个月营收BBIN BBIN宝盈集团19亿 实控人为美国籍

华为投的源杰半导体通过注册:9个月营收BBIN BBIN宝盈集团19亿 实控人为美国籍

  陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:“源杰半导体”)日前通过注册,准备在科创板上市。  源杰半导体计划募资9.8亿元,其中,5.7亿元用于10G、25G光芯片产线G光芯片产业化建设项目,1.4亿元用于研发中心建设项目,1.5亿元用于补充流动资金。  源杰半导体聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片...
2022-11-20 602
020-88888888