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BBIN BBIN宝盈SIA:半导体今年出货有望创新高有助于缓解全球芯片短缺

发布日期:2022-11-20 19:10 浏览次数:

  11月20日消息,据台媒报道,半导体今年出货量有望创新高,美国半导体产业协会(SIA)表示,这将有助于缓解全球芯片短缺情况。

  在年度产业报告中,SIA称半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力加快创新脚步,提高产量。

  SIA表示,半导体产业将持续面临重大挑战,今年下半年半导体销售增长大幅放缓,预计要到2023年下半年才有望复苏。

BBIN BBIN宝盈SIA:半导体今年出货有望创新高有助于缓解全球芯片短缺(图1)

  了解到,SIA数据显示,2022年9月全球半导体销售额环比下降0.5%,同比下降3%,为2020年1月以来首次下滑。2022年第三季度,全球半导体销售总额达1410亿美元(约1.01万亿元人民币),同比下降3.0%,环比下降6.3%。

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