BBIN BBIN宝盈集团芯碁微装董秘回复： 面对国际上对中国半导体封锁的加码瞄准中高端芯片产业

　　芯碁微装(688630)06月02日在者关系平台上答复了者关心的问题。

　　者：日本限制半导体设备出口，公司是否可以通过比机会进一步扩大国内市场，同时提高产品还贷跟新的步骤？

　　芯碁微装董秘：尊敬的者您好！面对国际上对中国半导体封锁的加码，瞄准中高端芯片产业，严格限制针对高性能计算机芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等，技术封锁下国产自主可控迫在眉睫。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。公司直写光刻设备已成功销往日本、越南市场，太阳能电池光伏设备已有出口订单。当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，受国家政策支持和国外技术封锁下企业技术储备驱动，公司将进一步扩大国内市场，延伸海外市场，持续创新产品迭代，驱动市场份额稳步扩张。

　　芯碁微装2023一季报显示，公司主营收入1.57亿元，同比上升50.29%；归母净利润3350.82万元，同比上升70.32%；扣非净利润2863.52万元，同比上升68.21%；负债率28.82%，财务费用-217.99万元，毛利率44.18%。

　　该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级9家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为100.16。近3个月融资净流入2327.08万，融资余额增加；融券净流入20.65万，融券余额增加。

　　芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

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