太BBIN BBIN宝盈极实业：目前公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务

　　同花顺300033）研究中心6月2日讯，有者向太极实业600667）提问， 您好董秘！目前公司半导体封测业务板块有提供哪些芯片封测业务？未来随着Ai算力市场爆发，海力士早已布局GDDR内存及HBM内存，作为海力士重要封装合作伙伴，现在及未来有无合作计划？

　　公司回答表示，尊敬的者您好！目前公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。公司子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。感谢您的关注与支持！

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　　已有81家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计10.21亿股，占流通A股48.45%

　　近期的平均成本为6.96元。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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