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BBIN BBIN宝盈集团全球半导体今年出货有望创新高蓝牙芯片需求强劲

发布日期:2022-11-22 17:35 浏览次数:

  据台媒报道,半导体今年出货量有望创新高,美国半导体产业协会(SIA)表示,这将有助于缓解全球芯片短缺情况。

BBIN BBIN宝盈集团全球半导体今年出货有望创新高蓝牙芯片需求强劲(图1)

  在年度产业报告中,SIA 称半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力加快创新脚步,提高产量SIA 表示,半导体产业将持续面临重大挑战,今年下半年半导体销售增长大幅放缓,预计要到 2023 年下半年才有望复苏。

  SIA 数据显示,2022 年 9 月全球半导体销售额环比下降 0.5%,同比下降 3%,为 2020 年 1 月以来首次下滑。2022 年第三季度,全球半导体销售总额达 1410 亿美元(约 1.01 万亿元人民币) ,同比下降 3.0%,环比下降 6.3%。

BBIN BBIN宝盈集团全球半导体今年出货有望创新高蓝牙芯片需求强劲(图2)

  到 2026 年,蓝牙年设备出货量首次有望超过 70 亿部,蓝牙技术已经满足了 20 多年来不断增长的无线 年对许多全球市场来说是动荡的一年,但到 2021 年,蓝牙市场开始迅速反弹至大流行前的水平。事实上,分析师预计,到 2022 年,从大流行中复苏的速度将比最初预测的要快。分析师预计,从 2021 年到 2026 年,蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍,复合年增长率 (CAGR) 为 9%。

BBIN BBIN宝盈集团全球半导体今年出货有望创新高蓝牙芯片需求强劲(图3)

  高的准确性正在推动蓝牙物品查找解决方案的广泛使用,这已成为蓝牙定位服务设备出货量增长的主要贡献者。去年推出的三星 Galaxy SmartTag 和 Apple AirTag 进一步推动了人们对个人物品查找创新的广泛接受。根据 ABI Research 的数据,到 2026 年,每年将有1.4 亿部蓝牙个人追踪设备出货。 同时,未来高精度距离测量的到来将使蓝牙能够更好地服务于不断增长的无钥匙进入和智能家居门禁应用的安全访问应用。

  伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。(tingting是伦茨科技旗下品牌,主要是提供Apple Find My服务应用于各大物联网产品中)

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