BBIN BBIN宝盈芯宇半导体项目将于11月底全面竣工投产

　　据了解，该项目总1亿美元，由移动存储芯片封装测试提供商香港艾发科技有限公司建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售，其中测试业务占70%，封装业务占30%。

　　天眼查显示，江苏芯宇半导体有限公司成立于2020年，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售等。（校对/韩秀荣）