BBIN BBIN宝盈集团日本巨头：半导体设备急剧下滑

　　TEL预计本财年下半年半导体制造设备的销售将急剧下降，美国对向中国出口先进芯片和相关生产设备的新规将加深和延长这种低迷。

　　TEL是日本最大的电子和半导体私营公司之一，已将截至 2023 年 3 月的六个月的销售预期下调了 25% 以上，这提醒那些关注半导体行业的人，该行业仍然是高度周期性的。

　　Toshiki Kawai 总裁对分析师和媒体表示，预计销售额减少的大约一半（估计为 2500 亿日元（18 亿美元））是由于美国制裁对中国半导体行业的影响，该公司早些时候就指出了这一风险。

　　Kawai 还表示，TEL不会利用制裁在中国赢得新订单，以牺牲受美国商务部出口限制的美国竞争对手为代价。这些竞争对手包括 Applied Materials 和 Lam Research，这两家公司都表示制裁将对他们的业务产生重大负面影响。

　　TEL 销售额下调的另一个驱动力是上季度开始的广泛行业低迷。英特尔、美光、SK 海力士和台积电已经宣布大幅削减资本支出。三星已经宣布了较小但仍然是材料削减。所有这些公司——以及大多数其他集成电路 (IC) 制造商——都是TEL的客户。

　　TEL 预计本财年下半年对存储器 IC 制造商的销售额将下降 40%，而对包括代工厂在内的逻辑 IC 制造商的销售额将下降 10%。10 月，台积电 CEO CC Wei 对媒体表示，“我们预计 2023 年半导体行业可能会下滑。”

　　TEL 将其下半年的营业利润指引下调了 50% 以上，这主要是由于对销售变化的高负债，以及高昂的零部件和材料成本以及不断增加的折旧和研发支出。本财年下半年的净利润指引被削减了 44%。

　　11 月 10 日收市后，TEL 公布了截至 9 月的 6 个月业绩和截至明年 3 月的年度新指引。第二天，由于通胀下降引发市场反弹，该公司股价上涨 8.4%。美国。TEL 股价仍较 2021 年 12 月创下的历史新高下跌 36%，但此后已从 52 周低点反弹 28%。

　　与大多数行业参与者和观察家一样，TEL 预计半导体和半导体生产设备的需求将在一两年内恢复，并在中长期内继续增长。

　　到 2030 年的预期需求驱动因素包括企业运营 (DX)、工业物联网、电动汽车（功率半导体）、自动驾驶和 5G 后电信的数字化转型。美国、日本、台湾、韩国、欧洲和其他地方的新晶圆厂建设应部分或全部抵消来自中国的疲软需求。

　　同时，该行业的技术成熟度应迅速增长和发展。可能很难跟上摩尔定律的步伐，该定律表示密集集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番，但该行业的技术潜力仍然巨大。

　　在其者关系演示材料中，TEL 列出了到 2030 年逐渐缩小工艺技术节点的行业路线图，如下图所示：

　　5nm（纳米）已经在台积电和三星量产，而英特尔也在努力。三星和台积电从 3nm 开始生产，并计划在 2025 年推出 2nm。之后两者都瞄准 1.4nm。这三家公司的目标都是 1nm 甚至更小。

　　如果没有荷兰 ASML 现在垄断的极紫外 (EUV) 光刻工具，这将无法有效完成。据报道，中国的中芯国际代工厂能够使用上一代深紫外 (DUV) 光刻技术在更为复杂的工艺中生产 7nm 甚至 5nm，但只要美国的制裁阻止其获得 EUV 机器，它就无法在国际上竞争。

　　克服光刻设备波长限制的多重图案化需要来自 TEL、应用材料或 Lam Research 的先进蚀刻设备。先进的光刻胶，其他材料和设备（部分由TEL制造，大部分由日本、美国和欧洲公司制造）也将要求达到1nm。

　　图中所示的逻辑器件结构提供了对技术复杂性的一种认识。FinFET（鳍式场效应晶体管）上的鳍是指器件源极和漏极区域的形状。FinFET 器件比平面半导体器件具有更快的开关时间和更高的电流密度。

　　正如Lam Research所解释的，Gate-All-Around (GAA) 晶体管“是一种改进的晶体管结构，其中栅极从四面八方接触沟道并实现持续缩放”，超出了 FinFET 的限制。

　　“早期的 GAA 设备将使用垂直堆叠 的纳米片……纳米片的尺寸可以缩放，以便晶体管的尺寸可以满足所需的特定性能……GAA 晶体管将成为 FinFET 的继任者，纳米片将演变为纳米线。这些 GAA 结构应该贯穿当前路线图上的高级流程节点。”

　　Forksheet 和 CFET 指的是更高级的 GAA 形式，旨在进一步扩展和提高性能。

　　用 ASML 的话来说，高数值孔径 (NA) EUV 光刻技术“是 EUV 技术的一个进化步骤，包括一种新颖的光学设计和显着更快的掩模版和晶圆级……为更小的晶体管特征实现更高分辨率的图案化。

　　“系统的数值孔径与所使用的波长相结合，决定了最小的可打印特征……[它] 旨在实现从 2025 年开始的多个未来节点，这是业界的首次部署，随后是类似密度的存储器技术。”

　　主导光刻胶加工设备市场的 TEL 正与 ASML 合作，将其最先进的光刻胶涂布机/显影机与 ASML 的 EUV 光刻机相结合，以期在 2025 年之前引入高数值孔径的 EUV 光刻机以实现大批量生产。这项工作正在进行中在荷兰的imec-ASML联合高NA EUV研究实验室完成。

　　Imec是Interuniversity Microelectronics Center 的缩写，是一家总部位于比利时的国际研发机构，将领先的半导体行业公司和学者聚集在一起，共同推进芯片技术的发展。

　　它不会便宜。TEL 计划在本财年投入 1,900 亿日元（13.5 亿美元）用于研发（高于去年的 1,582 亿日元），并 750 亿日元用于技术开发和生产设施（高于 572 亿日元）。

　　未来五年，公司现在计划研发支出超过 1 万亿日元，资本支出至少为 4000 亿日元。

　　TEL 财务状况强劲，截至 2022 年 9 月末拥有 4850 亿日元现金和等价物，零债务和折旧每年接近 500 亿日元。然而，随着半导体行业的低迷加剧，财务压力可能相当大。

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