传台积电或兴建3nm半导体厂BBIN BBIN宝盈 公司回应：目前未作最终决定

　　全球最大的芯片代工制造商，兼Apple公司的主要供应商台积电表示，在美国正建造的的亚利桑那州芯片厂，其中一部分建筑可能用于二期厂房。

　　台积电表示，鉴于观察到客户对公司先进制程的强劲需求，在考虑运营效率和成本经济的情况下，未来或将在亚利桑那州兴建第二间芯片厂以增加产能，现在正在建造的某部分建筑可能会用于未来的扩张。但目前，该公司尚未就二期芯片制造厂作出最终决定。

　　据外媒引述消息人士指，台积电在数月内会宣布于亚利桑那州凤凰城北部创建先进半导体厂，新芯片厂采用最新3 nm制程，而不是使用速度较慢、效率较低的5 nm技术，预计约为120亿美元，与正在兴建的亚利桑那州芯片厂相当。

　　月前，美国总统拜登签署芯片法案积极支持当地的研发和制造，并为美国半导体生产提供527亿美元的政府补贴，芯片厂提供了约240亿美元的税收抵免。