您收到一封邀请函《11月15日半导体行业线上峰会BBIN BBIN宝盈

　　自2020年开始，在社会环境、国际关系趋紧等因素下，全球半导体产业陷入“缺芯”的供应链危机，也让相关行业受影响严重，例如汽车、智能手机。与此同时，国内半导体芯片行业也正以前所未有的速度崛起，越来越多企业正逐步深入材料、制造、设计等环节，旨在突破技术壁垒，把握国产化的机会窗口。

　　随着科技迭代的加速、市场的持续需求、客户需求的多元化。行业周期有望推动技术趋势加速进化，每一轮技术变革都会为芯片行业带来新的发展机遇。同时，这意味着未来半导体产业对于高质量专利布局的诉求也必定会处在上升态势。

　　在此背景下，成都市集成电路行业协会、知识产权课堂联合芯榜、珠海市高新建设有限公司、江苏省半导体行业协会、广州市香港科大研究院（先进材料研发部-工程材料及可靠性研究中心）、超凡知识产权（更多渠道邀请合作中），举办本次线上半导体峰会，旨在从行业发展出发，以行业痛点为焦点，促进行业合作交流。

　　活动以“助力‘芯’企业 突破‘芯’困局”为主题，于2022年11月15日14：00-18：00进行线上直播，诚邀半导体领域各企业代表、研发人员、知产部门人员等；高校和科院所人员；投融资机构及其他相关人员共建一场半导体盛会。