BBIN BBIN宝盈A股：全球晶圆厂掀起扩厂潮半导体材料迈向高速成长期（附股）

　　据业内机构研报，由于半导体应用需求成长与地缘政治因素，2022至2025年全球将掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中32座位于亚洲，并以12英寸厂扩充为主。中国大陆估增8座，包括12寸7座，6英寸以下1座。

　　最近几年，虽然美国一直在对我国半导体产业链施压，但受益于下游有众多高景气行业支撑，我国半导体材料市场规模仍然在15年内实现了4倍以上的高速增长！而考虑到明年仍有大量的晶圆厂有扩产需求，因此半导体材料行业也将保持高速增长，并有望带动国内其他相关企业加速导入客户的供应链！

　　亮点：中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年

　　主营业务：先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。

　　主营业务：半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。