BBIN BBIN宝盈学材料的能在半导体企业做什么？

　　学材料工程的我，双非院校，2020届毕业，在半导体企业做芯片验证，上海张江一个小公司。

　　但是高分子专业的你，也通过自己去学习、看书、看视频掌握了一定的芯片验证知识和技能，为什么一定找不到芯片验证的工作呢？

　　知乎大佬有句话说的特别对，天坑专业基本都是小地方出来的学生，大城市的小孩通过家里长辈早就知道了天坑专业、也避开了这些。

　　我从苏北一个农村出来，比不了知乎大学霸们，我本科只是一个二本，材料成型专业，方向偏模具设计。

　　大学里一直没有对未来职业有明确规划，大四毕业的我，自然而然进了南京一家私企，做塑胶模的。

　　农村家庭的我，从小就不怕吃苦，2016年在模具厂，天天跟着钳工师傅，车铣刨磨、电火花、线切割.......我分的是磨床，半自动那种，每天的工作都是在车间干一天活，站着干一天，早上8.30，晚上9点多，一周6天......IT的996有我辛苦吗，最后我的工资到手2300多块钱......当时自己的想法就是，为什么我学的不是计算机专业，好想计算机那样996，挣狠多钱。

　　无奈现实是残酷的，当时的我，在网上看了一些计算机语言视频，但是没有基础的我，没有老师教，又不舍得花钱去培训班，好难啊......最后选择了不花钱的选择，继续考研材料专业。

　　虽然最后研究生的学校不好，双非，但是地理位置非常棒，上海。还记得研究生老师说，你们在上海读书，直接就是教育资源领先了90%的学生，三年后毕业的时候我很赞同。

　　研究生三年，兢兢业业，上好课、做好实验、发好论文，算是充实的研究生生涯。

　　但是在研三找工作的时候，材料专业的我，并没有高工资工作的选择。拿到过fab厂的工艺岗、设备岗，芯片设计公司的质量岗、测试岗，但是最后说我双非学校，一个月在上海税前只有9k，10k。看到微电子专业、计算机专业，在上海随便找工作都是20多w一年，我心里贼不服气，别人行，我为什么不行。

　　当时看到同班同学，有几个拿到芯片验证的offer，心中燃起了转行的火花。然后厚着脸皮，跟他们交流、学习、取经，我压着毕业季尾巴，快速学习芯片验证知识、技能、项目，最后成功拿到张江一个小公司芯片验证offer，现在已入职两个月，很开心，一个月到手17k多。

　　今年国家真金白银地在给集成电路产业链补贴，武汉，上海那些企业薪酬都大幅提升，

　　这一职位不一定对某项具体工艺了解，但是必须对上下游以及整体responsible。

　　不过你从小就喜欢动手，机械，自动化，机器的东西的话，你应该不会感到无聊。

　　光刻胶的工艺为前处理，涂胶，soft bake，曝光，PEB，显影，hard bake，检测。

　　我举个例子，半导体光刻胶，分为g线，i线，KRF，ArF，EUV光刻胶。

　　总结，还是那句话，要想吃好这碗饭，英语，化学，物理甚至数学的课一定要学好！

　　话说这行今年薪资爆增，对于有行业经验的求职者，某些大厂甚至开出了不逊与IT的offer，一定要占好坑！

　　以上所有的位置，如果你想深入了解的话，在校招的时候面对面试官侃侃而谈的话，

　　我推荐你去读读Peter Van Zant的经典名著， 芯片制造：半导体工艺制程实用教程，

　　楼主，分享一下我的经验。我是03年复旦材料物理毕业。我们的材料系偏半导体。本科基础课有固体物理，半导体物理，器件物理，薄膜，表征失效分析，电路分析，大四有集成电路设计和半导体工艺课。可以是说是当年为上海的刚兴起的半导体加工业量身设计的专业。毕业的时候班上一百来号人有三分之一出国或改行，三分之一进入fab, 有三分之一最后做设计。虽然本科的EE学的没有科班的深入，但一点不影响进入设计行业。毕竟主要的知识是从工作里去学习的。很多做工艺的现在都已经是部门的director甚至VP, 做设计的有海思的架构师。做设备的有AMAT或者KLA的总工。说这些是给很多材料人打气。本科的知识不决定你的出路和最终目的地。什么专业知识就是几堂课几本书的事。只要踏实做好自己，努力解决问题，不管哪个行业一样可以干得很好。

　　材料行业就业面其实是比较广的，在高校专业类别中材料算是一个大类吧，学材料的学生数量也很多。

　　但材料专业毕业的同学大多都会进入工厂，薪资待遇其实不算高，工作环境也很一般，工作量大，还蛮辛苦的。

　　之后，了解了一下我们同学的就业情况，基本上就是三个方向：深造、就业、转行。

　　材料专业细分的话，学金属材料、铸造、成型、焊接、电子材料的，感觉会偏向于直接找工作。

　　那么普遍大多数材料生的都去哪些企业呢？今天我就举例说明，当然也要分类的哈哈

　　基本都留校任教了，或者去科研院，科研所、研究院（北京钢铁研究院，航空材料研究所之类）

　　或者去高校任教（内蒙古科技大学，山东科技大学，太原理工大学，武汉科技大学等）

　　能够去一些大大型国有企业或者外企（上海宝钢,海尔，西门子等）但一般都要有工作经验；或者一些地方知名企业（首钢，北方重工、京东方、华兴光电）

　　去沿海各种厂子里头当普工，富士康、立讯精密、长电科技等都是就业大户；原因也很简单，前者本科毕业可以直接在工厂工作，尤其是大型机车、造船、零部件加工等单位。工作也是偏经验、少研发的岗位。

　　有当然有的呀，但劝大家尽量不要选传统的材料研究方向，偏向电子材料、半导体材料、半导体行业的芯片制造、封装测试，这几个方向对材料生来说，薪资待遇能高一点。虽然不算是材料生的主流就业方向，但是发展也还不错。

　　芯片制造和封装测试细岗位很多，其中有不少岗位都招收材料生的，但是岗位性质上来说都很辛苦，有些也会涉及到三班倒，就以芯片制造领域以长江存储为例

　　作为材料人的我们，应该都懂什么是缺陷，各种表征之后，就要用科学知识来进行分析

　　此岗位可是最偏材料的，tool一般是SEM、TEM、XRD等。这也是材料硕士期间最常用的一些仪器和工具。

　　芯片封装测试领域，技能要求比较低。门槛也低，不止招材料，什么专业的其实都能要。

　　因为芯片设计岗位要求本来就高，专业如果不对口，没有基础，基本上就不会要你。

　　所以想入行的伙计们不管自学也好还是报班，可以做充足准备后再进入行业；现在正值芯片/半导体/集成电路的风口期间，市场还是很缺人的，而且细分的岗位要求也不一样，入职门槛，工作难度也都是呈梯度存在的，需要根据能力以及学历选择一个适合自己的方向。

　　内容：负责设计工程师写出来的代码，工作内容偏软件编程，也是写代码写的最多的工程师，知识面广。

　　目前我对于这两个岗位比较清楚，对于后端和其他知道个大概，不对之处，欢迎指正

　　内容：简单点说，就是把代码转换成电路，检查时序，将各个模块摆放到合适的位置上。

　　工作内容：将模拟设计工程师设计出来的电路，画成版图，不需要写代码，但是要懂代码。

　　射频和模拟设计，及数模混合你就别想啦，在这方面想学点东西，动轧十年，这些是材料人无法胜任的岗位。转行没途径、转行没人要。

　　关于薪资待遇：芯片设计芯片制造封装测试传统材料行业

　　传统材料行业，本科生月薪在3k-5k，甚至2k多的还有一大把，甚至高校材料博士当老师，还有不到1w的月薪。你敢信？

　　封装测试行业，细分岗位较多，这里就不详细介绍了。一般本科生进去，至少也是6k起算。平时加个班，也有个8k多的收入。

　　芯片制造，芯片制造都是大厂，动轧数千人的工厂。学历有一定要求，部分重要岗位要求硕士+，大部分岗位，本科就可以了。就像长江存储，校招技术岗基本都是8k以上，还有三分之一的岗位是1w以上。西安三星也是类似，加班双倍工资。一年拿个12w以上没任何问题。制造这块，中芯国际给的是最高的，最基础的技术岗都有1w+，很多技术岗都是1.5w+。

　　芯片设计平均薪资是最高的，毕竟在众多理工科技术行业里面，能比肩互联网的只有芯片设计了，有经验的年薪百万也不是没有，天花板很高，从事芯片设计，未来的发展空间也是很大的。

　　1.如果你是普通本科，可以学习一个模拟版图，就业的线.如果学校好一些，或者说是一个硕士学历，对编程感兴趣,可以学一个数字验证，验证岗位的需求量很大，就业也相对容易。年薪20w+稀松平常，30w+也很常见。

　　3.对编程不感兴趣，可以学一个数字后端，发展前景很好，和验证薪资待遇差不多。

　　数字IC设计的话，就不推荐学材料的人来学了，门槛较高。虽然发展前景不错，但是承担转行风险很大。所以材料生学个模拟版图、验证、或者后端都是很不错的选择。

　　有很多好友私信问我咋转的以及推荐培训班，我平时工作忙知乎回复有点慢，但私信的消息~我看到后一定会回复~（看工作忙不忙哈） 今天我在这里把链接放出来，谁要是想要深入了解IC岗位、领资料或者学习路线，可以直接测试提问

　　我本科学的也是材料，而且是材料中的万金油，金属材料。整天对着马氏体，奥氏体，珠光体的书，做拉伸试验，拉钢拔铁，想想就可怕。

　　然后硕士转了微电子学固体电子学。还好毕业去了家ic 设计公司。算彻底告别材料了。

　　第四条路，做自己想做的，趁年轻，30岁之前还可以试试，记住，兴趣是试出来的，是干出来的，不是想出来的。行胜于言。如果你真的对材料感兴趣，就干吧，中国的航空发动机也需要高精尖材料。半导体晶圆需要高纯硅，锂电池需要牛逼的政正极材料。做材料也要选好行业。进能在好的行业起飞成长，退也能在相关研究领域纵横捭阖。