BBIN BBIN宝盈芯片半导体午后反弹2%早盘一度跌超-1%

　　10月12日，芯片半导体板块上演超跌反弹行情，早盘一度跌超-1%，截止下午2点，芯片产业指数(H30007)强势反弹，涨超2%。

　　消息面上，美国商务部宣布对芯片实施新的出口管制，包括对已被列入实体名单的28家实体进一步加强出口管制，并将31家中国公司、研究机构和其他团体列入UVL，即所谓“未经核实的名单”。三季度以来美国陆续出台芯片半导体出口限制政策，包括通过补贴方式限制在华增扩产能、禁止英伟达和AMD公司对华出口高端GPU等，短期国内半导体产业链承压，但长期来看国产替代机会明确，市场空间巨大。

　　当前芯片产业指数(H30007)估值水平已处于极低位置，截止2022年10月11日，指数市盈率约32倍，比过去3年99%的时间都要便宜，如想低位布局相关板块的场外者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF），静待板块困境反转。

　　《Mini/Micro LED显示产业白皮书》：产业链投融资热度不减 上市公司深度参与

　　工信部发布首个自动驾驶测试场景国际标准 助力企业参与全球自动驾驶技术角逐

　　九安医疗：预计前三季度净利同比增31818.29%至32416.76%

　　天齐锂业：预计前三季度净利润同比增长2768.96%-3089.83%

　　九安医疗：预计前三季度净利同比增31818.29%至32416.76%

　　天齐锂业：预计前三季度净利润同比增长2768.96%-3089.83%

　　刘昆：G20各方应加强宏观政策协调，防止一些国家政策调整产生严重负面外溢效应

　　者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237