BBIN BBIN宝盈集团半导体设备国产化不断提升 半导体及元件板块再度走强

　　10月11日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》的通知，通知指出，在浦东、宝山、金山等区域，提升产业转化承载能力，打造未来材料产业集群。其中之一是非硅基芯材料。上述通知指出，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

　　此外，据广东省半导体行业协会消息，深圳市发改委近日发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》。意见稿提出，加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元(含1000万元)以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元。此外，对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。

　　中信证券研报指：景气度由高至低分别是半导体设备、材料、功率半导体、代工/封测与设计。其中，刻蚀、清洗等细分赛道涌现出了产品力较强的公司，设备国产化不断提升。

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