芯报丨10亿元成电邦BBIN BBIN宝盈基金成立主要半导体、新能源等领域

　　据悉，成电邦基金由电子科技大学、成都市郫都区以及知名校友共同发起，总规模10亿元，首期规模2亿元，期限设定为“3（期）+3（退出期）+2（延长期）”。该基金采用双GP模式管理，由成都成电帮企业管理合伙企业和成都盈创智科股权基金管理合伙企业共同管理。

　　据IAM报道，近日小米与日本最大的移动运营商NTT Docomo续签5G标准必要专利（SEP）许可协议。公开资料显示，NTT Docomo一直在研究W-CDMA、LTE、LTE-Advanced、5G、6G等网络进步相关技术，以及AI、IoT等新服务相关技术。截至2021财年末，该公司拥有约4000项国内专利和约9000项海外专利。

　　台积电总裁魏哲家在法说会上表示，半导体供应链持续去库存，预期库存水位将于第3季达到高峰，第4季库存水位将下滑，库存调整将维持几季时间，可能延续到2023年上半年。据台媒《经济日报》报道，魏哲家认为库存调整的影响将持续，估计2023年半导体产业恐陷衰退，但是台积本身仍力续持续成长。

　　泛半导体行业智能制造软硬件一体化解决方案供应商南京品微智能科技有限公司，已于近期完成数千万元的Pre-A轮融资，本轮融资由金雨茂物领投，爱集微担任独家财务顾问。此轮融资仍以细分行业扩展、工业大数据人工智能技术及智能装备研发投入为主，将进一步加速品微智能在泛半导体领域的智能制造业务发展。