BBIN BBIN宝盈SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高_通信世界网

　　当地时间 10 月 11 日，SEMI 发布报告称，预计从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月 920 万片的历史新高。

　　报告指出，对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，虽然部分芯片短缺已经缓解，但其他芯片供应仍然紧张，半导体行业正在扩大 300mm Fab 厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。