【抢攻】抢攻第三代半导体台积电第二代硅基板GaN技术平台预BBIN BBIN宝盈计今年完成；三星电子大幅下调芯片销售预期

　　集微网消息据国外媒体报道，三星电子下调了下半年的芯片销售预期，较4月的预期值下调了32%。

　　根据韩国统计局数据，8月份半导体产量同比下降了1.7%，这是自2018年1月以来第一次下滑。同时，韩国芯片制造商的库存大幅增加67.3%。

　　8月韩国半导体产品出口额107.8亿美元，同比下降7.8%，为26个月以来首次萎缩。针对这一动向，韩国商工会议所（KCCI）日前向30位半导体业界专家进行了问卷调查，超过七成专家认为当前行业周期已处于衰退阶段，市场波动将持续至明年。

　　此外，据韩媒BusinessKorea报道，韩国海关总署8月9日宣布，今年上半年韩国对中国的半导体设备出口总额为6.948亿美元，比去年同期下降51.89%。

　　集微网消息，10月3日，据台媒《经济日报》报道，台积电拥有先进制程优势同时，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等同行共同争抢第三代半导体庞大商机。

　　报道指出，晶圆代工四强在营运策略上，不仅要降低行业景气循环带来的冲击，更要在5G射频、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子增长确立的趋势下，先蹲好马步练功，瞄准下一波的产业成长动能。

　　台积电董事长刘德音提及，第三代半导体产值偏小，应用端以汽车领域为多，属于特殊技术。尽管现阶段仍无法跟硅基（silicon base）半导体相比，不过台积电第三代半导体的产量应该还是最大。

　　业内人士指出，台积电与IDM厂及IC设计厂商合作，第一代硅基板氮化镓（GaN on Si）技术平台，已于去年完成并进一步强化，支持多元应用，开发中的第二代硅基板GaN技术平台预计今年内完成。

　　联电以转联颖光电投入第三代半导体。日前联颖研发副总邱显钦分析，联电集团和台积电在第三代半导体发展策略并不相同，台积电聚焦的是氮化镓（GaN）、主攻功率半导体，联电则是功率与微波并进。

　　此外，世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作，开发8英寸新基板材料。世界先进认为，虽然化合物半导体占半导体整体市值仅1%，但氮化镓、碳化硅等新材料衍生的商机可期。（校对/武守哲）

　　集微网消息，10月3日，据台媒《经济日报》报道，台积电明年调涨晶圆代工报价传遭最大客户苹果拒绝，另一重要客户英伟达有意跟进，但并未浇灭台积电坚持涨价的决心。多家IC设计厂商证实，上周末接到台积电通知，2023年1月1日起产出的晶圆全面调涨，其中8英寸涨6%，12英寸涨3%至5%。

　　台积电总裁魏哲家此前曾指出，虽然手机、PC、消费性电子需求疲弱，部分客户面临库存调整，预期相关调整至少延续至2023年上半年，但汽车、数据中心、高性能计算等应用需求稳健，台积电将产能调配到相关领域，加上与客户伙伴关系紧密，以及产业和技术具备领先地位，目前产能依然供不应求。

　　报道称，一位IC设计厂商高层指出，相较于苹果能讨价还价，对绝大多数的IC设计公司而言，“老大（指台积电）说要涨，我们很难拒绝”，目前打听收到涨价通知的IC设计厂“没有一家拒绝”。另据业界人士坦言，“绝大多数IC设计厂都不会、也不敢多说什么”，主要担心这波库存调整完毕之后，又开始狂缺货。

　　业界人士指出，此前晶圆代工产能紧缺，不少晶圆代工厂疯狂涨价之际，台积电报价调幅相对温和，导致台积电价格甚至比联电等厂商低。在报价低于同行，又面临全球通胀持续上升，原材料价格大涨，台积电涨价并非没有道理。而在这一轮价格调整后，台积电成熟制程报价也将回到“比同行高”的正常状况。（校对/武守哲）