BBIN BBIN宝盈晶圆制造商仍在积极扩大规模 预计5G与AI半导体需求将持续增长

　　当前全球半导体领域，尤其是存储芯片领域的状况并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%。外媒在报道中表示，虽然半导体领域正在陷入低迷，但晶圆制造商仍在积极扩大规模。

　　从外媒的报道来看，晶圆制造商积极扩大规模，是因为大部分的半导体厂商，同他们签订了供应晶圆的长约。晶圆是半导体制造商必不可少的原材料，稳定的供应决定着最终的产出，他们预计用于5G和人工智能的半导体需求，未来将持续稳定增长。

　　在扩充规模方面，外媒最新提到的是SK Siltron，他们在29日宣布，在未来5年将2.3万亿韩元，扩大半导体晶圆厂。这一部分计划分三个阶段，从2022年到2026年，董事会已经批准了其中的8550亿韩元，用于扩大12英寸的硅晶圆厂，明年上半年将研究追加4000亿韩元的可能性。

　　其他晶圆制造商中，环球晶圆上半年也已宣布将50亿美元，在得克萨斯州的谢尔曼建设一座12英寸的硅晶圆厂，计划年底动工，2025年建成，建成后月产能120万片晶圆。

　　全球第二大晶圆制造商Sumco，在去年9月份也已宣布计划2.4万亿韩元新建一座工厂，计划在今年下半年投产。

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