A股：半导体遇前低成双底、触底BBIN BBIN宝盈集团会大反弹？

　　我是“老股民理财笔记”、全职者，十几年的经验。点关注，可以第一时间收到我对风险与机会的看法。

　　最近有朋友在问我对于半导体的看法，有人问国庆节过后会不会大涨。刚好我在上周五又再次加仓半导体。这次刚好国庆放假，比较有时间，我就讲讲我对半导体板块的看法。

　　上周五我再次加仓半导体，是从半导体高点区域逃离后第二次布局。第一次布局只是小量布局，后面不看好走势，就没再加仓，直到9月30日才再次加仓，但也还只是小量加仓。

　　现在回头看看，当时不看好半导体走势也是一个明智之举，从那一次布局后半导体板块下跌幅度高达9%以上。那么9月30日那天，我为什么再次加仓半导体呢？

　　首先一点，是因为大盘现在所处的位置很低，已经处于我在8月初那时预判的底部区域当中。当然这个大盘位置只是一个参考，重要的还是看板块自身方面。

　　其次，半导体经过一段时间都持续下跌，目前短线位置已经处于前面低点附近，接下来如果市场没出现太大变动的话，这里很大可能会形成双底结构。

　　除了从大盘和板块走势判断外，现在从基本面来看。半导体板块目前整体估值已经处于历史很低的位置，市盈率36.29、市净率4.28，市盈率百分位6.81%，净资产收益率11.80%，从这些数据来看，目前处于低估值状态，净资产收益率算比较不错，也就是基本面比较好。

　　还有很重要的一点，就是行业的发展，这个或许大家经常会看到新闻。具体我就不详细说，反正自身强大才不会被别人扼住咽喉。

　　从以上分析来看，半导体短线可能会出现双底结构，并出现短线反弹行情。这个分析只考虑板块自身方面，但在目前A股这种弱势行情当中，还要看大盘接下来给不给力。

　　本文仅是根据个人经验结合市场因素分析得出的个人看法，不代表市场一定会那样走，个人看法不作为建议。

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