BBIN第四届集微半导体行业秋季联合双选会镕铭微电子秋招offer等你来拿！

　　集微网消息，秋招大战已经打响，在当下越来越卷的就业形式之下，校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉“高大上”企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

　　2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。BBIN bbin

　　镕铭微电子由一支经验丰富的企业级芯片设计团队创立，成立于2015年，是一家全球领先的企业级芯片设计和研发公司，BBIN bbin在中国上海、北京和济南、加拿大温哥华和多伦多均设有研发中心。公司致力于新一代视频和存储芯片的研发，专注于为全球用户提供可计算存储和视频转码解决方案。

　　镕铭微电子设计的Codensity系列VPU芯片(Video Processing Unit) 已经在众多一线互联网中得到大量部署，包括了阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云等。并在BBC、贝尔、TELUS等海外知名媒体、通讯企业中也得到了广泛应用。

　　五险一金、补充公积金、 全薪病假、补充商业保险、专利奖金、饭补、交通补贴、庆贺礼金、部门团建、年度体检、年度旅游、零食下午茶、年终奖+绩效奖金......

　　抢跑2023届秋招季，BBIN bbin更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。