资讯 瑞萨电子CEO：全球芯BBIN片短缺情况会在2023年年中缓解

　　[懂车帝原创 行业] 近日，汽车半导体制造商瑞萨电子CEO柴田英利表示，全球性的芯片短缺到2023年年中才会出现缓解。

　　柴田英利表示，“问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip），需求缓解需要时间。”

　　此外，瑞萨目前还不打算在欧洲以及美国等国家和地区建厂，原因是这些国家和地区可能不具备良好的原料供应能力，而是继续在日本进行扩产。

　　近日，大众汽车首席采购官Murat Aksel在接受外媒采访时表示，在2023年之前（包括2023年），半导体可能仍将存在结构性短缺。

　　Murat Aksel称，半导体短缺是结构性问题，不可能这么快解决，过去两年我们在供应链中看到的情况将成为新的常态。据悉受半导体短缺影响，大众去年汽车销量比原本计划减少了200万辆。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin