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BBIN2022年半导体芯片上市公司有哪些?(9月26日)

发布日期:2022-09-27 07:48 浏览次数:

  BBIN bbin公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

  安集科技从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为25.08%,过去五年扣非净利润最低为2017年的3722.62万元,最高为2021年的9110.75万元。

  安集科技近7个交易日,期间整体下跌0.72%,最高价为257.47元,最低价为279.99元,总成交量542.28万手。2022年来上涨0.92%。

  禾川科技688320:公司自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP,目前已实现对外销售。工控芯片SOLAR系列,集成了高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构,最高运行主频高达1GHz,并且内置了自主开发的高速实时同步以太网总线IP,可以广泛应用于公司核心控制和驱动产品上,目前拥有MERCURY、MARS、WENUS、SATURN、JUPITER五大产品系列同步精度在50ns左右,抖动在20ns左右,满足高精度低延时工业控制同步应用需求。

  从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为26.13%,过去五年扣非净利润最低为2019年的4405.11万元,最高为2020年的1.02亿元。

  近7个交易日,禾川科技下跌1.49%,最高价为50.12元,总市值下跌了1.15亿元,下跌了1.49%。

  TCL中环002129:在新型半导体材料领域,通过联合创新,以晶环电子为平台,拓展蓝宝石晶体材料产业,为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

  TCL中环从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为66.08%,过去五年扣非净利润最低为2018年的3.13亿元,最高为2021年的38.83亿元。

BBIN2022年半导体芯片上市公司有哪些?(9月26日)(图1)

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