曾经“香饽饽”如今半导体芯片的下一热点或是“国产替代”BBIN

　　原标题：曾经“香饽饽”，如今......半导体芯片的下一热点或是“国产替代”

　　而如果我们把时间跨度拉长，从去年八月中旬至今，半导体芯片指数的跌幅更加扩大到了约43%。

　　作为对比，中证500指数在相同时间段内的跌幅约8%（今年8月中至9月22日）以及约18%（去年8月中至9月22日）。可见，芯片半导体的下跌在所有行业板块中显得比较突出。

　　这也完全体现在相关主题基金的业绩上，以天天基金网数据为例，按照二级行业索引各基金主题今年以来的表现，如下图所示，我们很容易发现截至9月21日，几乎所有主题的基金都在今年内出现了下行的走势。其中，半导体主题基金以-34%的幅度位列倒数第四，让不少这一领域的基民无可奈何。

　　如果我们从稍稍长期主义的角度看，反映在股市指数上，芯片产业的发展并不是非常不堪和一路向下的，相反板块整体走势从2018年至今整体上是曲折向上的形势。

　　以万得BBIN bbin芯片指数为例，2018年四季度，指数还在3500~4000点位徘徊，然而随着在2019年的较快速上涨，芯片一度成为全市场的明星板块。

　　该指数到2020年一季度时一度冲高到9875点附近，其后虽然经历起伏波折，但从2021年5月开始又走出较大的上涨行情，并在当年八月触达12590历史高位。

　　从历史走势看，即使经历了今年以来的大跌行情，目前芯片产业指数在8747点附近，这和2018、2019年相比依然是处于增长的范畴。要说芯片赛道已经跌落神坛，似乎还远未可及。

　　其实，从某种程度上说，我国半导体芯片产业近几年的发展态势还是非常不错的。

　　芯片，又称半导体芯片，泛指所有的半导体元件， 是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。生活中几乎所有的电子产品都和芯片产业链有密切的联系，可以说芯片产业链是支撑整个电子行业的基本元素。

　　据申港证券近期的研报，芯片是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。从原料多晶硅到晶圆的制造，关键流程包括硅锭铸造、切割、清洗。从单晶硅片到芯片又需要经过光刻、刻蚀、离子注入等环节。最后经过封装测试，得到可供使用的芯片。

　　上游主要起到对整个产业链的支撑作用，主要包含芯片原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等。

　　其中，光刻机是极大规模集成电路制造的核心装备。其价格昂贵，购置成本占到晶圆制造设备的30%。一台EUV光刻机的价格可高达10亿元。全球高精度光刻机由阿斯麦ASML、尼康、佳能三家公司垄断。其中荷兰公司ASML长期占据全球60%以上的市场份额。

　　光刻机中的“王者”是EUV。EUV光刻机的优势在于不需要经过多重曝光，仅一次就能曝出想要的精细图形，而且没有超纯水和晶圆接触，因此在产品生产周期、光学邻近效应矫正的复杂程度、工艺控制、良率等方面都有明显优势。

　　阿斯麦目前垄断了全球EUV的生产和销售。当前，我国企业在光刻机的研发和制造上还有很大的上升空间。

　　芯片产业链中游的核心作用主要体现在芯片加工上面，主要分为IC（集成电路或芯片）设计、晶圆加工、芯片封层等环节。

　　从我国芯片产业链中游的发展水平看，据IC Insights数据，截至2021年，中国IC产值仅占全市场规模的16.7%，国产替代化进程还有待提高，国产替代潜在规模超过1500亿美元，发展潜力还较大。

　　芯片行业的上游及中游都是技术密集型和资本密集型产业，都具有较高的产业壁垒。

　　据长城证券的一份研报显示，在芯片产业的下游，中国是全球第一大半导体销售额市场，21年占全球32%比重，国产终端消费电子品牌以及国产智能化汽车品牌的异军突起， 都赋能我国芯片应用层的销售成绩。

　　随着我国各类终端消费品牌的崛起，该研报还预计，到26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。

　　说完了芯片产业链，再来看目前全球芯片产业的发展趋势，主要有以下几个特点：

　　（1）先进的高精度工艺制程正在逐步取代落后制程，占据全球芯片的主要市场份额。IC Insights预计到2024年底，180nm以上制程芯片市场占有率将下降至 18.6%，而10nm及以下先进制程芯片市场占有率将提升至29.9%。

　　（2）得益于通信芯片、消费电子芯片、汽车芯片、物联网芯片等领域快速发展，功率器件、传感器以及射频芯片的需求旺盛。而且上述消费品的最主要的市场就是中国。

　　（3）据申港证券研报，目前，我国芯片先进制程仍存在技术短板，在180nm以下制程产能占有率相对较低，且目前还不具备最先进制程的产能。

　　综上可知，我国的半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的BBIN bbin新兴领域带动下，叠加全球半导体市场产能进一步向中国大陆转移的大背景，其未来几年增长空间较广阔。

　　从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等纲领的推出，国内针对半导体芯片装备的各类优惠、政策支持逐步形成合力，为国产半导体芯片设备厂商的研发突破、产能提高、人才引进等经营创造良好的土壤。

　　中国拥有全球最广泛的消费品制造和市场供需优势，下游需求带动上游供应链转移是历史上各大行业发展的一贯规律。据天弘基金近期研报，伴随我国产业升级进程加速，国产设备将在半导体应用领域不断突破，中国的半导体行业将极有可能会催生出多家万亿级龙头公司。

　　中信电子团队近期研报也认为，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，持续获得份额提升。

　　话虽如此，我们仍需关注半导体芯片行业在消费类产品整体销售不佳前提下，库存压力的不断增大。

　　据天弘基金，根据WSTS统计，2022年5G、IOT等新兴领域有望带来约900亿美元的半导体增量市场，2016-2021年复合增速约13.77%，在5G及新兴领域的持续驱动下，半导体行业市场空间将不断扩张。

　　从估值角度，当前芯片产业指数（如H30007）估值水平较低，截至2022年9月22日，指数市盈率约37倍，比过去两年99%的时间都要低。

　　中证芯片产业指数（wind 代码：H30007.CSI）就是一个不错的基准。该指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司作为样本股，以反映芯片产业上市公司的整体表现，为市场提供多样化的标的。

　　我们自己去筛选指数中的个股是一条路，但股市风险不用我多说了。那么，通过ETF等被动指数化方法其实也不失为一个选择。

　　这里介绍一只基金，由林心龙管理的天弘中证芯片产业指数型发起式基金（天弘中证芯片指数A：012552；天弘中证芯片指数C：012553）就是以中证芯片产业指数的成份股及其备选成份股为主要对象的型基金。

　　其目标是紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化，实现与标的指数表现相一致的长期收益。采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化。

　　最后，证券基金不同于银行储蓄和债券等能够提供固定收益预期的工具，人购买基金，既可能按其持有份额分享基金所产生的收益，也可能承担基金所带来的损失。

　　风险提示：本文观点仅供参考，不构成建议，市场有风险，需谨慎。购买任何基金前请阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件。请根据自身风险承受能力、目标等选择适合自己的产品。返回搜狐，查看更多