您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

BBIN辽宁新增15亿元单晶金刚石超宽禁带半导体、5G复合器件项目

发布日期:2022-09-25 21:32 浏览次数:

  9月21日,辽宁普兰店区举行招商引资项目集中签约仪式,总19亿元的2个项目签约,其中包括单晶金刚石超宽禁带半导体、5G复合器件项目。

  普兰店发布消息显示,该项目总15亿元,主要产品有MPCVD设备、单晶金刚石半导体材料、5G通讯芯片键合用IMC、多晶金刚石热衬底、培育钻石等,项目达产后预计年产值15亿元。

  普兰店区委书记周振雷表示,普兰店区围绕“6+6”产业布局,谋划6个战略性新兴产业,计划利用3-5年时间,将支柱产业由6个拓展到12个,力争10年内每个支柱产业至少有1家上市公司作为产业链链主引领产业发展。返回搜狐,查看更多BBIN bbin

020-88888888