SEMI：2023年半导体材BBIN料市场规模有望突破700亿美元

　　随着半导体制程持续向个位数纳米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。日前，据台湾媒体报道，SEMI预估2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元。

　　SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德表示，现阶段半导体产业最优先的共同目标即为透过创新材料，在持续往先进制程迈进的过程中同时兼顾可持续发展。台积电极度重视材料品质为先进制程良率带来的影响，已在去年打造台湾首座先进材料分析中心，把关先进制程与系统整合芯片的材料评估选用，持续优化制程良率，并以台湾为中心扩展至全球，持续推动全球产业可持续发展。

　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，策略材料与半导体持续发展的关系密不可分，也是现今业界保持领先竞争优势的关键。有鉴于半导体材料的应用前景，根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6％，创下 698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5％至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9％至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。

　　台积电品质暨可靠性副总经理何军指出：“面对芯片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下电晶体数倍增的挑战，倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发，都是推进先进技术持续发展的重要因素。

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