BBIN半导体激光芯片国产替代（附下载）

　　我国半导体激光芯片技术基础薄弱，在光通信芯片市场替代率仍处于较低水平，长期替代空间广阔；在高功率光纤激光器市场，下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头，带动背后国内激光芯片厂商进入国产替代的加速期。

　　高功率半导体激光芯片主要是由西方发达国家所垄断，如美国的 II-VI、Lumentum、nLight、IPG、Coherent，德国的 Dilas、Jenoptic、Osram 等。表观上我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为 98%、 52%、60%，但从其中的半导体激光芯片观察，虽然我国光纤激光器芯片市场有 15 亿元（占全球约 60%），国内第一梯队的长光华芯、武汉锐晶合计市占率仍不到 20%（占全球不到 10%）。随着以锐科、创鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下游激光器厂商技术水平的不断提升，我国激光芯片产业进入国产替代的加速期已成必然趋势，以长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎来发展的黄金机遇期。

　　LightCounting 预计 22-27 年全球光模块市场 CAGR 可达 12%，同时根据 Yole 测算，19-26 年全球光模块器件磷化铟衬底市场 CAGR 约13.94%。随着下游需求驱动，中国光通信芯片市场规模有望从 2020年的6.7亿美元迅速增长到2025年11亿美元，CAGR将达到17.4%。全球主要光器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品，并达到 100Gb/s 速率及以上的水平。在中兴、华为等通信设备的强势助攻下，中国成为世界上最大的光器件消费大国，市场占比约为35%。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，然而以高速率为主要特征的高端光芯片技术，还掌握在美日企业手中（美/日全球 50%以上、占我国 90%以上市场），我国高速率光芯片国产化率仅 3%左右。国内企业只掌握了≤10Gb/s 速率的激光器、探测器、调制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套IC 的设计、封测能力，25Gb/s 的工艺能力及产能配套都无法形成规模。受益于中国 25G 光模块的规模招标应用，国产化 25G 激光器芯片正逐步突破，源杰半导体、海信宽带、光迅科技、敏芯半导体、中科光芯、三安集成、光安伦、芯思杰、华芯半导体、长瑞光电、博升光电、仟目激光等厂商已开始崭露头角。

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